SUMCO砸重金強化矽晶圓生產 未來5年合約已談妥

SUMCO砸重金強化矽晶圓生產 未來5年合約已談妥 (圖片:AFP)
SUMCO砸重金強化矽晶圓生產 未來5年合約已談妥 (圖片:AFP)

日本矽晶圓大廠 SUMCO(3436-JP) 於 30 日 (週四) 表示,將投入 2287 億日圓增產 12 吋晶圓,包括興建全新工廠,並透露未來 5 年與客戶間的合約價格及數量已談妥。

SUMCO 將投入 2015 億日圓,於日本佐賀縣伊萬里市的原有工廠旁建設新廠,預定 2022 年動工及建置產線,將於 2023 年的下半年階段性營運,預定 2025 年全面量產。另將投入 272 億日圓,強化日本國內子公司的生產設備。

針對台灣等地的生產設備,SUMCO 表示將考慮配合市場成長情況,決定是否進行階段性增產。

SUMCO 公司董事長橋本真幸說,當前的生產設備在供應方面已經無法跟上市場需求。為了進行設備投資,將實施 1300 億日圓左右規模的公募增資,計畫在日本國內外發行新股、最多 6000 萬股,這個數量相當於 SUMCO 已發行股票 (2 億 9017 萬股) 的 2 成。

SUMCO 日本同業方面,矽晶圓龍頭大廠信越化學 (4063-JP) 的生產狀況持續滿載。富士軟片控股 (4901-JP) 宣布到 2023 年度 (至 2024 年 3 月) 的 3 年內,要在半導體材料業務投資 700 億日圓,重點會放在光阻劑,計畫在日本靜岡工廠投入 45 億日圓強化 EUV 光阻劑的生產能力。

無獨有偶,半導體封裝材市占第一的住友培科 (4203-JP),計畫在中國子公司蘇州住友電木投入 25 億日圓,以設置全新生產線,將半導體封裝材的生產能力增加至 1.5 倍。


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