晶片交期拉長至21周 晶圓代工產能短缺情況持續惡化

雖然近期半導體市場雜音頻傳，但從 Susquehanna 金融集團最新數據來看，8 月晶片交期已再拉長至 21 周，是 2017 年統計以來，交期最長的一個月份，且上周德國德勒斯登發生大規模停電，格芯、英飛凌、博世在當地都有廠房，生產受影響，半導體市場產能短缺情況持續惡化。

根據 Susquehanna 最新數據，8 月晶片交期拉長至約 21 周，比前一月增加 6 天，顯示晶片短缺情況還是未獲緩解。

也因此，美國商務部預計周四 (23 日) 再度召開半導體峰會，邀請晶片製造商、各大車廠、電子消費產品和醫療器材等廠商，盼進一步提高供應鏈透明度。

儘管近期市場對半導體產業重複下單、庫存調整等雜音頻傳，不過，聯電 (2303-TW) 日前也強調，雖然市場出現雜音，但需求面到年底還是很好，產能仍供不應求，已跟客戶談明年訂單，甚至更長期的產能合作規劃。

NAND Flash 控制晶片廠慧榮也說，成熟製程需求仍強勁，就算台積電明年增加 20% 產能，還是無法在短期內解決供給缺口，明年還是會持續缺貨。

此外，德國德勒斯登 13 日發生大規模停電，停電影響長達 1-2 小時，當地為歐洲半導體晶圓廠重要聚落，包括格芯、英飛凌、博世都有設廠，各半導體廠因停電而中斷生產作業，在全球晶片供給持續吃緊的情況下，恐使產業供不應求情況更雪上加霜。