晶片交期拉長至21周 晶圓代工產能短缺情況持續惡化

近期半導體市場雜音頻傳。(圖:AFP)
近期半導體市場雜音頻傳。(圖:AFP)

雖然近期半導體市場雜音頻傳,但從 Susquehanna 金融集團最新數據來看,8 月晶片交期已再拉長至 21 周,是 2017 年統計以來,交期最長的一個月份,且上周德國德勒斯登發生大規模停電,格芯、英飛凌、博世在當地都有廠房,生產受影響,半導體市場產能短缺情況持續惡化。

根據 Susquehanna 最新數據,8 月晶片交期拉長至約 21 周,比前一月增加 6 天,顯示晶片短缺情況還是未獲緩解。

也因此,美國商務部預計周四 (23 日) 再度召開半導體峰會,邀請晶片製造商、各大車廠、電子消費產品和醫療器材等廠商,盼進一步提高供應鏈透明度。

儘管近期市場對半導體產業重複下單、庫存調整等雜音頻傳,不過,聯電 (2303-TW) 日前也強調,雖然市場出現雜音,但需求面到年底還是很好,產能仍供不應求,已跟客戶談明年訂單,甚至更長期的產能合作規劃。

NAND Flash 控制晶片廠慧榮也說,成熟製程需求仍強勁,就算台積電明年增加 20% 產能,還是無法在短期內解決供給缺口,明年還是會持續缺貨。

此外,德國德勒斯登 13 日發生大規模停電,停電影響長達 1-2 小時,當地為歐洲半導體晶圓廠重要聚落,包括格芯、英飛凌、博世都有設廠,各半導體廠因停電而中斷生產作業,在全球晶片供給持續吃緊的情況下,恐使產業供不應求情況更雪上加霜。


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