晶片荒加封測延遲 今年輕型汽車產量恐大減500萬輛

數據公司 IHS Markit 週四表示，半導體短缺以及晶片封測延遲將導致今年全球輕型汽車的產量減少 500 萬輛，為 9 個月來對車市前景最大下修幅度。

IHS 指出，由於供應鏈面臨重重難關，因此將今、明年的輕型汽車產量預測分別調降 6.2% 和 9.3%，為 7580 萬輛和 8260 萬輛。

IHS 表示，馬來西亞政府因應新冠肺炎疫情，6 月初實施封鎖，半導體封測廠受創，加劇了本已受限的供應鏈困境。

「馬來西亞占全球汽車業半導體供應 13%，我們對馬來西亞局勢的解釋變得更加悲觀。自 6 月以來積壓的 2 個月半預約訂單需要時間處理，且預期這會拖到 2022 年。」

由於晶片供應稀缺，且關鍵亞洲半導體生產中心的新冠疫情再度惡化，自通用汽車 (GM-US) 到日本豐田都調降了產量和銷量預期。

IHS 表示，半導體混亂導致第一季產量減少 144 萬輛，第二季度又損失 260 萬輛。當前本季的產量虧損在 310 萬輛，且仍在上升中，較先前預期增加將近一倍。

「由於供應鏈（主要是半導體）面臨的挑戰仍非常牢固確立，所以現在反映出的第四季前景風險上升。」