Q2全球半導體設備出貨249億美元 創歷史新高

Q2全球半導體設備出貨達249億美元 創歷史新高。(圖:AFP)
Q2全球半導體設備出貨達249億美元 創歷史新高。(圖:AFP)

SEMI (國際半導體產業協會) 今 (8) 日指出,第二季全球半導體製造設備出貨金額達 249 億美元,季增 5%,年增 48%,創下歷史新高,以地區別來看,中國擠下韓國,成為全球最大市場。

全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,由於 HPC、AI 與 AIoT 等新興科技應用對高階處理器與 SoC 需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,也推升半導體設備發展,預計全球半導體設備出貨持續強勁增長。

細分各地區,中國隨著半導體自主化趨勢延續,積極購入半導體設備,第二季設備出貨金額高達 82.2 億美元,季增 38%,年增 79%,擠下韓國成為全球設備最大市場。

韓國、台灣則皆較上季衰退一名,分別位居全球第二大、第三大市場,其中,韓國第二季設備出貨金額達 66.2 億美元,季減 9%,年增 48%,台灣則因受疫情影響,裝機時程出現遞延,僅 50.4 億美元,季減 12%,年增 44%。

至於日本、北美、其他地區與歐洲四大地區,設備金額均較去年同期成長,年增幅以其他地區稱冠,達 129%,其次依序為歐洲 54%、日本與北美的 2%。

Q2 全球各地區半導體設備出貨金額。(圖: SEMI 提供)
Q2 全球各地區半導體設備出貨金額。(圖: SEMI 提供)

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