〈仁寶股東會〉跨足半導體攻MEMS麥克風 產品最快明年上半年推出

代工大廠仁寶 (2324-TW) 今年 4 月宣布與瑞昱 (2379-TW) 合資成立星瑞半導體，進軍微機電 (MEMS) 麥克風領域應用，總經理翁宗斌今 (27) 日表示，星瑞產品持續開發中，鎖定 5C 領域應用，預計最快明年上半年就會有產品推出。

翁宗斌表示，MEMS 麥克風領域應用龐大，除了筆電、手機、平板等產品外，包含車用相關、穿戴式裝置都會應用到，因此未來星瑞將瞄準 5C 領域，包含電腦、通訊、消費電子、車用、醫療照護等。

至於為何找上瑞昱合資，翁宗斌回應，雙方過去就有合作，集團旗下鋐寶科技 (6674-TW) 也是由雙方共同投資，推出網絡、家庭安全、家庭娛樂、無線配件等各類網通產品。

根據經濟部商業司資料顯示，星瑞半導體在今年 4 月成立，董事長為翁宗斌，仁寶含旗下鋐寶持股比例為 45%，瑞昱持股比例則達約 45%，鎖定半導體製程 MEMS 技術研發，這也是仁寶集團首次跨足半導體產業。