〈聯發科新晶片亮相〉再推2款5G新晶片 終端產品Q3全球上市

手機晶片龍頭聯發科 (2454-TW) 今 (11) 日發表 2 款新型 5G 手機晶片，包括天璣 920、810 系列，均採用 6 奈米製程，可望為消費者帶來更佳的行動體驗，預計採用 2 款新晶片的終端裝置第三季將在全球上市。

聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，公司持續豐富 5G 晶片的產品組合，並用創新產品讓行動裝置在主流市場更具競爭力，最新推出的天璣晶片可提供 5G 手機強勁性能、智慧顯示和出色的影像體驗。

聯發科指出，天璣 920 採用高能效 6 奈米製程，擁有強悍性能和低功耗表現，與天璣 900 相比，遊戲性能提升 9%，並支援智慧顯示技術和硬體級的 4K HDR 影像技術，打造 5G 高階智慧型手機的卓越新體驗。

聯發科天璣 810 也採用 6 奈米製程，CPU 搭載主頻為 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核，支援先進拍照特性，包括與虹軟科技 (ArcSoft) 合作的 AI-Color 技術，以及在低光源環境下的降噪技術。

聯發科也預計在年底推出採用台積電 (2330-TW)4 奈米製程的旗艦級晶片，屆時可望是全球首顆 4 奈米的手機晶片，進度更超越高通 (QCOM-US)，外界預期，該終端產品將在明年第一季問世。