半導體檢測分析廠汎銓7/26登興櫃 今年營收可望年增3成

圖中為汎銓董事長柳紀綸、左為營運長廖永順、右為技術長陳榮欽。(圖:業者提供)
圖中為汎銓董事長柳紀綸、左為營運長廖永順、右為技術長陳榮欽。(圖:業者提供)

半導體檢測分析廠汎銓 (6830-TE) 將於  7 月 26 日登錄興櫃交易,目前公司在材料分析領域市占率已超過 5 成,董事長柳紀綸表示,今年營收維持較去年成長 3 成的趨勢不變,且營收、獲利都將逐月向上成長。

汎銓成立 16 年,目前主要業務為材料分析服務業務及故障分析服務業務,比重分別為 85%、15%。柳紀綸表示,將提升在故障分析業務的投資比重,營運擴充速度會加快,預期明年故障分析業務占比將達 20%,材料分析服務業務也同步成長,比重約達 8 成。

柳紀綸指出,目前公司在材料分析領域,市佔率已超過 5 成,在最高階的 5 奈米以下先進製程,市佔率更超過 6 成,跨入資本市場是成長的契機,也肩負很大的責任,公司已居於材料分析產業領先地位,該是向前衝的時候。

汎銓上半年營收 6.66 億元,年增 32.46%;稅後純益 8412 萬元,每股純益 2.12 元。柳紀綸表示,未來營收、獲利都將維持逐月逐季成長,營收較去年同期成長 3 成的趨勢也不變,會循著這樣的軌跡持續前進。

汎銓目前材料分析服務業務絕大多數與晶圓廠有關,支援晶圓廠的設備公司,封裝相關占比目前不高,但後續會持續增加。

柳紀綸表示,過去幾年資本支出均維持 3 至 5 億元間,今年約落在 5 億元上下,營運規模擴大,將可以維持營收與獲利成長動能。


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