國碩搭半導體缺貨潮 8吋矽晶圓今年月產能倍增衝3萬片

國碩集團轉型下一步 今年起量產8吋矽晶圓 啖半導體缺貨潮。(圖:AFP)
國碩集團轉型下一步 今年起量產8吋矽晶圓 啖半導體缺貨潮。(圖:AFP)

國碩 (2406-TW) 集團近期積極轉型,不僅透過碩禾 (3691-TW) 結盟鴻海 (2317-TW) 搶進電動車市場,近期更傳出,公司布局的 8 吋半導體矽晶圓已有斬獲,月產能達 3 萬片,較半年前倍增,正式跨入半導體市場,大啖缺貨商機。

國碩指出,公司自 2018 年淡出太陽能矽晶圓後,便在同年底開始研發 8 吋半導體矽晶圓,中間歷經小量試產、送樣驗證,2020 年底時月產能達 1.5 萬片,今年隨著 8 吋需求強勁,也規劃將月產能拉升至 3 萬片,滿足客戶訂單,後續還可望依照需求持續擴增。

全球半導體去年起受惠各類應用興起,晶圓代工產能供不應求,業者更全面擴產,連帶拉抬 8 吋、12 吋矽晶圓需求激增,且全球矽晶圓擴產幅度有限,矽晶圓價格漲勢將一路延續至後年,國碩也可望搭上缺貨漲價列車。

業界預期,由於上半年供應驅動晶片、電源管理晶片等消費性 IC 需求強勁,8 吋矽晶圓庫存水位已明顯降低,下半年更因車廠對功率元件需求迫切,8 吋矽晶圓產能也將供不應求,近期更傳出長約睽違 2 年半後,將調漲價格 5-10%,凸顯 8 吋矽晶圓缺貨情形劇烈。

外界認為,國碩此次將依循中美晶 (5483-TW) 孵化環球晶 (6488-TW) 模式,透過自身在太陽能矽晶圓製造經驗,跨足半導體領域,不僅可配合集團營運方向,也有助緩解太陽能景氣波動影響,提升獲利。

此外,由於 8 吋晶圓多用於生產感測器、電源管理晶片、MOSFET、MEMS 等,相關晶片主要搭載在電動車、綠能設備等產品,國碩也可望藉此深化與鴻海的夥伴關係。


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