〈觀察〉半導體產業染疫 IC設計旺季營運有壓

〈觀察〉半導體下游染疫 IC設計營運上檔空間有限。(圖:AFP)
〈觀察〉半導體下游染疫 IC設計營運上檔空間有限。(圖:AFP)

京元電 (2449-TW) 生產線員工染疫,周五起停工 2 日,疫情也蔓延至同在竹南地區的超豐 (2441-TW),兩者皆為半導體下游封測,也是晶片出貨的最後一哩路,受到下游出貨不順,上游 IC 設計業者繃緊神經,盯緊下游廠商供貨狀況,第三季旺季動能是否受阻,仍待觀察。

業界指出,IC 設計的晶片,須自晶圓代工廠生產後,再轉交給封裝、測試業者生產,最後送至客戶端,完成整套必經流程,IC 設計業者才可認列營收。

隨著下游封測業者透過分流、分艙生產,以及快篩檢驗等方式,降低產線員工感染風險,勢必影響人力調配,原先排定好的封裝、測試時程也受干擾,IC 設計認列營收時間點也將受到影響。

聯發科 (2454-TW) 就指出,京元電停工 2 日,將影響公司 6 月營收,但仍維持第二季、全年展望,業界指出,聯發科已接洽測試協力廠,期望將停工影響降至最低。

就全年來看,IC 設計自去年底起,即面臨晶圓代工、封測產能大缺,導致營收成長空間受限,多數業者坦言,若可以取得更多產能,營收將更上一層,在現今產能緊缺時刻,僅能共體時艱,仰賴優化產品組合,提升獲利。

尤其現今隨著國內疫情升溫,加上疫苗尚未全面施打,封測業者預期,分艙分流的生產方式恐持續到第三季,多少影響供需情況,對於 IC 設計業者而言,原先透過爭取更多產能的期待也落空,營運上檔空間也更有限。


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