瑞薩車用晶片廠產能復原時程延至6月 晶片供應更吃緊

日媒:瑞薩那珂工廠災後復舊延至6月 車用晶片供應恐更為緊繃 (圖片:AFP)
日媒:瑞薩那珂工廠災後復舊延至6月 車用晶片供應恐更為緊繃 (圖片:AFP)

日本車用 MCU 龍頭大廠瑞薩電子 (Renesas)(6723-JP) 那珂工廠 (日本茨城縣) 的復原時程,將從原訂 5 月內、延後到 6 月才完成,知情人士昨 (31) 日向日本《時事通信社》透露,延後的原因與生產機台調度困難有關。

目前已有許多汽車製造商因為車用晶片短缺緣故,接連出現組裝產線停擺或減產現象,受到瑞薩時程延後,這類問題有可能因此而更加嚴重。

瑞薩電子生產的車用晶片,在全球眾多半導體大廠中、扮演重要角色,其中那珂工廠生產車用 MCU,與汽車行駛等控制功能息息相關。

那珂工廠在今年 3 月 19 日發生火災,由於災情嚴重導致生產停擺,後來眾多協力廠商不眠不休努力下,該工廠在不到一個月的時間內,階段性恢復生產,但由於全世界的半導體需求日益增加,生產機台供應緊繃,導致瑞薩電子在機台取得上發生延誤。

在車用晶片市場,由於汽車市場活絡的關係、使得新車生產方面的需求大增。


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