Q1晶圓代工產值再創新高 台積電市占率提升至55%

年第一季前十大晶圓代工業者總產值再次突破單季新高。(圖:AFP)
年第一季前十大晶圓代工業者總產值再次突破單季新高。(圖:AFP)

據 TrendForce 研究顯示,受惠多項終端應用需求齊揚,各項零組件備貨強勁,晶圓代工產能去年起便供不應求,今年第一季前十大晶圓代工業者總產值再次突破單季新高、達 227.5 億美元,季增 1%,其中,台積電 (2330-TW) 市占率進一步提升至 55%。

台積電今年第一季營收 129 億美元,季增 2%,穩居全球晶圓代工產業龍頭,主要營收貢獻來自超微、聯發科及高通訂單挹注 7 奈米營收,而 16/12 奈米則受聯發科 5G RF transceiver 及 Bitmain 礦機晶片需求強勁帶動,不過因大客戶蘋果進入淡季,使 5 奈米營收下滑。

三星第一季營收 41.1 億美元,季減 2%,由於德州奧斯汀 Line S2 於 2 月受暴風雪襲擊而斷電停工,4 月初才全數恢復生產,使其成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠之一。

聯電 (2303-TW) 則在 PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及 WiFi SoC 等多項產品需求驅動下,除產能利用率維持滿載,出貨動能也相當強勁,在漲價效益帶動下,第一季營收季增 5%,達 16.8 億美元

格芯第一季營收達 13 億美元,季減 16%,受其出售新加坡 8 吋晶圓廠 Fab3E 給世界先進影響,今年第一季起已不再有任何來自該廠客戶的訂單,成為第一季少數營收衰退的晶圓代工廠。

中芯國際第一季營收 11 億美元,季增 12%,主要動能來自 Qualcomm、MPS 大幅投產 0.15/0.18um PMIC,及 40nm RF、MCU、WiFi 的強勁需求。

力積電 (6770-TE) 受惠 12 吋廠包括 Specialty DRAM、DDI、CIS 及 PMIC 產品投片持續挹注,加上平均銷售單價上漲,第一季首度超越高塔半導體,營收達 3.9 億美元,季增 14%,市占排名第六。

世界先進 (5347-TW) 持續受惠於大尺寸 DDI、PMIC、及車用的復甦,加上平均銷售單價上漲,第一季營收達 3.3 億美元、季增 7%,市占排名第八。

TrendForce 認為,第二季晶圓代工仍將處於供不應求,平均銷售單價也持續上揚,有望推升第二季各大業者營收表現,第二季前十大晶圓代工業者總產值有望再次創單季新高,估季增 1~3%。

(圖片來源:TrendForce)
(圖片來源:TrendForce)

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