【日盛投顧】盤前分析

美國上週五 (5/21) 傳出拜登的 2.25 兆美元基建規模大縮水,美股出現震盪拉回,終場美股四大指數呈現漲跌互見,漲跌幅介於 - 0.48% 至 + 0.36%,其中那斯達克指數表現最為強勢,台積電 ADR 下跌 1.26%,聯電 ADR 下跌 0.82%,特斯拉下跌 1.01%,蘋果下跌 1.48%。

2. 量價及技術面:

(1)量能:量縮上漲,短線持續量價背離。

(2)均線:下檔支撐為 5 日線 (約 15,995 點) 附近,壓力為季線 (約 16,533 點) 附近。

(3)技術指標:日 KD 向上開口,短線仍有機會盤堅。

3. 櫃買指數上漲 1.96%,收在 190.87 點。短線支撐為 185 點附近,壓力為 196 點附近。

4. 觀盤重點:台股加權指數周五受前一日美股激勵出現反彈上漲並站上 10 日線,不過就台股技術面,短線季線套牢量仍大,加上外資期貨空單加空,預期指數應維持區間反覆震盪打底,不過仍要提防疫情再擴大,導致系統性風險再起,因此操作上建議靜待量縮拉回後再佈局,選股上可留意被動元件、封測、金融、紡織、宅經濟及高殖利率等相關個股。

5. 馬士基發布亞太區最新市場資訊,預計亞洲海運出口需求於第三季恐將持續維持高檔,所有航線運輸需求仍處高位。目前亞洲貨櫃短缺為航運業面臨的重大挑戰,二十呎乾櫃供應充足,但四十呎超高乾櫃、四十五呎超高乾櫃仍處短缺狀態。對於海運股 2603 長榮、2609 陽明、2615 萬海等營運仍有利。

6. 智慧手機訂單修正潮從 4G 手機延伸至 5G 手機,傳出品牌廠已先拿周邊零組件「開刀」,下修 5G 元件訂單,本季拉貨動能較首季下滑一至三成,主要反映終端需求不如預期。由於需求降溫比預期快,但上游 IC 供應吃緊狀況逐步緩解下,原本相關晶片供不應求的盛況也將退燒,牽動半導體、電子代工與零組件廠後市。

7. 業界傳出,台積電(2330)因應新一代 iPhone 將搭載的最新 A 系列處理器量產需求,內部開始調整晶片測試策略,倚重旗下封測小金雞 3374 精材,並已將數百台測試機台轉至 3374 精材,日後 3374 精材將負責 M 系列晶片測試業務,2330 台積電則專注搭載在新 iPhone 的新一代 A 系列處理器。對於相關傳言,2330 台積電表示,不回應市場傳聞。

8. 國內疫情吃緊,鋼鐵業龍頭中鋼(2002)維持高度信心,董事長翁朝棟表示,鋼鐵是國際化流通的產品,全球用鋼需求維持高峰後市樂觀,「看看世界疫情最嚴峻的美國鋼價是世界最高」,足以證明鋼市榮景沒有消失,呼籲市場要有信心,共同創造新一波繁榮。


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