知情人士：三星電子即將公布美國新晶片廠投資計畫

有知情人士在週一 (17 日) 表示，南韓三星電子 (Samsung Electronics) 很可能將在本月底公佈於美國建立新晶片廠的計劃。外界猜測，確切的時間點，可能將會是在南韓總統文在寅於週五 (21 日) 赴美拜訪美國總統拜登時，對外發布相關投資計畫。

三星是目前全球最大的記憶體晶片生產商和排名第二的晶圓代工廠。該公司一直在考慮於美國建立一座價值 170 億美元規模的晶圓代工廠，德州、亞利桑那州和紐約被認為是可能的選項。

知情人士表示，三星電子執行長金奇南 (Kim Ki-nam) 預計將作為美國商業代表團的成員一同出訪美國，並參加峰會，很可能在與美國官員會面後，確認該項投資計劃。

在 4 月份，拜登曾與全球半導體大廠共同開會討論目前晶片短缺的問題，而三星電子是唯一參與會議的南韓業者。據悉，美國商務部長 Gina Raimondo 將在近日再度召開相關會議，三星電子也在受邀之列。

目前，三星電子已經在德州奧斯汀市運營一座晶片廠，但是在許多競爭對手宣布擴大產能後，也促使三星電子追加在美國的投資。

台積電 (2330-TW) 在近日宣布，將在未來 3 年內投資 1000 億美元以擴大產能。台積電去年就已經宣布，將在亞利桑那州建立一座 120 億美元規模的工廠，不過市場猜測，台積電很可能會再建 5 座先進製程的晶圓廠。

同時，全球領先的半導體商英特爾 (INTC-US) 也宣布將投資 200 億美元，以擴大其晶片製造能力，並重新加入晶圓代工業務。

事實上，三星在美國的投資，也符合該公司所設立的願景，即到 2030 年成為邏輯晶片和晶圓代工領域的全球主導者。三星在上週也曾表示，將再投資 38 兆韓元以擴大先前在 2019 年公布的 133 兆韓元投資計畫。

業內人士表示，如果三星決定在美國建立新的晶片工廠，該公司將受益於美國政府的各項激勵措施。在拜登政府推動的 2 兆美元的基礎建設計劃中，其中 500 億美元就是用於半導體製造和研究。