〈聯發科新晶片亮相〉天璣900再度採用6奈米 瞄準中高階市場

聯發科推出最新5G SoC天璣900。(圖:業者提供)
聯發科推出最新5G SoC天璣900。(圖:業者提供)

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (13) 日宣布,推出新款 5G SoC 天璣 900,繼天璣 1200/1100 後,再度採用台積電(2330-TW)6 奈米先進製程,可提供絕佳的影像能力、超速性能和先進的 5G/Wi-Fi 6 連網體驗,搶攻高階市場,終端產品預計第二季在全球上市。

聯發科指出,天璣 900 搭載 4K HDR 影音引擎,可支援高達 1.08 億像素鏡頭、Wi-Fi 6 連網、旗艦級儲存規格及 120Hz 的 FHD + 超高畫質解析度顯示,用全方位的升級,賦予高階 5G 智慧型手機超凡體驗。

聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,天璣 900 為全球高階 5G 智慧型手機帶來先進的通訊連網、高畫質顯示和 4K HDR 影像增強等功能,為終端產品的設計提供了高度靈活性,讓消費者在終端設備暢享快速、穩定的連網體驗。

聯發科指出,公司已是各大安卓智慧型手機的緊密 5G 合作夥伴,天璣 900 整合 5G 數據機和 Wi-Fi 6,支援 5G Sub-6GHz 全頻段和 5G 雙載波聚合技術,可實現高達 120MHz 的頻譜頻寬,還支援 SA/NSA 雙模 5G 雙卡雙待功能和雙卡 VoNR 服務,並結合聯發科 5G UltraSave 省電技術,可進一步降低 5G 通信功耗,延長終端續航。

聯發科天璣 900 採用八核 CPU 架構設計,包括 2 個主頻 2.4GHz 的 Arm Cortex-A78 大核和 6 個主頻 2.0GHz 的 Arm Cortex-A55 高能效核心,並搭載 Arm Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的 AI 處理器聯發科技第三代 APU,也支援旗艦級 LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 儲存規格,提供終端廠商靈活的選擇。

另外,聯發科天璣 900 也可適配 120Hz FHD + 顯示,不僅能改善遊戲畫面殘影,還能讓網頁滾動和應用程式動畫更平滑順暢,將為 5G 高階智慧型手機帶來卓越的性能提升和急速體驗。


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