印度擬祭10億美元獎勵措施 向晶片製造商招手

印度擬祭10億美元獎勵措施 向晶片製造商招手(圖片:AFP)
印度擬祭10億美元獎勵措施 向晶片製造商招手(圖片:AFP)

路透報導,兩名印度官員表示,政府計畫建立智慧型手機組裝產業,並且強化電子供應鏈,向當地設立製造部門的每家半導體商提供超過 10 億美元獎勵金。

據官方消息人士表示,目前獎勵金發放方式尚未定案,政府已向業界徵求意見。此外,印度政府承諾會成會半導體公司的買家,並且也會在私人市場上規定企業必須購買「印度製造」的晶片。

消息人士也透露,未來國產晶片將視為「可信任來源」,可用於 5G 設備及監視器等產品上。不過該名消息人士並未透漏是否有特定半導體廠商,表露出在印度設立子公司的意願。

印度總理莫迪的「印度製造」(Make in India)計畫追趕中國,成為世界第二大手機製造商,並認為是時候建造自己的晶片廠了。

印度政府之前曾試圖拉攏半導體公司,但國內不穩定的基礎設施、電力供應、官僚體系、糟糕的規劃等因素,讓這些公司望而卻步。

業內人士表示,隨著智慧型手機產業成功後,政府端出牛肉吸引晶片業者建廠的計畫有望達成。印度的跨國企業塔塔集團(TATA Group)已表達進軍電子與高科技製造業的興趣。

新冠疫情導致去年汽車銷量下滑,進而引發晶片短缺問題滯礙印度汽車發展,不過當局已看到需求逐漸回溫的跡象。

有三名汽車業消息人士透露,印度科技部官員今年初與印度汽車製造商協會(SIAM)會面,評估汽車製造商對晶片的需求。

車業消息人士說,政府預估打造晶片製造廠成本約 50 億美元至 70 億美元,審核時間需 2 至 3 年,並補充說,印度願意為企業讓步,其中包括免關稅、研發費用、免息貸款等利多措施。


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