〈英特爾進晶圓代工〉Intel股價翻黑下挫 分析師對策略提出疑點

英特爾 (INTC-US) 新執行長 Pat Gelsinger 宣布跨足晶圓代工與擴大委外並進後，周三 (24 日) 早盤股價應聲大漲，但隨著更多分析師開始評估利弊得失，股價也跟著翻黑下挫。

英特爾周三早盤一度漲逾 5%，但午盤前失去動力，終場挫跌 2.3% 至每股 62.04 美元，盤後微漲 0.2%。台積電 ADR(TSM-US) 重挫 5.2%，盤後持平漲幅不到 0.1%。

大盤費城半導體終場收黑下跌 1.3%，盤中大部分時間保持上漲，但收盤前不到一小時轉跌。

巴隆周刊報導，巴克萊分析師 Blayne Curtis 對英特爾最新策略有疑慮，他認為英特爾並未提供產品細節，發表的財測也令人失望，尤其是考慮到亞利桑那州在扣除聯邦補貼之後，仍需要龐大的資本支出。

Gelsinger 提出的 IDM 2.0 發展策略包含多項直進計畫，包括斥資 200 億美元在亞利桑那州新增兩座晶圓代工廠，把晶圓代工業務部門獨立出來並提供相關服務，將包含 x86 晶片架構在內的產品授權給第三方合作夥伴，以及擴大委外，讓台積電等生產部分先進處理器。

目前僅超微 (AMD-US) 和英特爾擁有製造 x86 晶片的專利。

此外，英特爾發布最新財測，全年度調整後每股獲利將為 4.55 美元，不計去年已出售快閃記憶體事業的營收為 720 億美元。

美銀證券分析師 Vivek Arya 質疑英特爾有意重振製造優勢的做法，因英特爾並未證明自家在先進晶片方面的技術已經超越台積電。且台積電也計劃在亞利桑那州擴廠，代表英特爾和台積電將在約莫同一時間展開量產。

在周二回覆提問時，Gelsinger 說明英特爾為了追趕對手，將加速晶片研發程序，把原本兩到三年的節奏縮短為一年，省下設計和生產新一代晶片所需的時間。

RBC 資本市場分析師 Mitch Steves 說，對英特爾而言，最安全的作法是投資晶圓生產設備，而非把焦點放在生產本身，因為設備商只須在晶片技術角逐的過程中提供生產工具。

Steves 認為，此刻的超微和英特爾都面臨執行面的風險，2021 年最簡單的投資標的是半導體設備商。