南茂新產能客戶全包 簽訂兩年協議 全面適用調漲後新價格

南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網資料照)
南茂董事長鄭世杰。(鉅亨網資料照)

南茂 (8150-TW) 近期為因應客戶需求,積極擴充產能,新產能全被客戶包下,供應鏈也透露,雙方已簽訂兩年協議,價格也全面適用 10 月調漲後的新價格,此外,不僅驅動晶片市況熱絡,記憶體景氣也回溫,市場傳,南茂第四季已正式調漲 DRAM 封裝價格。

隨著宅經濟商機爆發,面板需求激增,連帶拉升驅動晶片等相關零組件出貨成長,驅動晶片封測兩大業者頎邦 (6147-TW)、南茂測試產能滿載,10 月起雙雙上調中高階測試價格近 10%,並同步啟動擴產。

南茂目前添購中高階測試新機台約 50-60 台,新產能已與客戶簽訂產能保障協議,合約長達 2 年,新產能全面適用調漲後報價,明年在新產能、新報價綜效顯現下,產品組合價量齊揚。

供應鏈指出,南茂近年起也承接 NAND 多晶片堆疊封裝業務,由於消耗大量焊線機產能,現有產能滿載,因此啟動擴產,隨著消費型電子新品上市,以及反映金價、基板成本上漲,南茂也傳調漲記憶體封裝價格。

展望明年,中小尺寸驅動晶片受惠手機需求復甦,功能型手機則轉向成智慧型手機,帶動 TDDI 滲透率增加,加上漲價效應,南茂業績可望持續成長,記憶體更是受惠 DRAM 市況落底反彈,以及 NOR Flash 應用擴張,法人看好,南茂明年營收將挑戰新高,上看 245 億元。

南茂先前也在法說中指出,明年在客戶需求支撐下,資本支出將恢復往年水準,約占營收比重約 20-25%。


延伸閱讀

coinpionex