〈牛年產業景氣前瞻〉5G應用推升高階PCB需求 今年可望創20年最佳榮景

臻鼎-KY董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)
臻鼎-KY董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)

去年 HDI(高密度連結板) 需求大幅成長,動能並將延續至今年第二季,下半年又進入傳統旺季,由於 HDI 製程具有高技術、資本密集等高進入門檻,陸資廠搶進有難度,加上 5G 應用挹注,預估牛年,台 PCB 業者可望迎來 2001 年以來 20 年最佳榮景。

在 HDI 板市場能見度高的需求擴張之下,各家都積極擴充產能,臻鼎 - KY(4958-TW) 就計畫,砸 200 億元在江蘇淮安新園區投資規劃高階 HDI 製程新增產能,第一期建設期為 2021-2025 年。

台 PCB 廠近兩年都沒有大規模高階 HDI 製程新產能開出,因此現階段,包括華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 及柏承 (6141-TW) 等,各家原有 HDI 板製程接單,在美系、中系客戶湧入下,產線已全滿。

華通生產基地主要集中在台灣及中國,產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板、以及 SMT 等,終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等,目前為全球第一大 HDI 板製造商。新增重慶廠二廠產能將在今年開出。

定穎 (6251-TW) 也強化湖北黃石廠的資本支出,同樣是增加 HDI 板產能。

健鼎受惠高階 NB、手機、伺服器以及汽車應用等 HDI(高密度連結板) 訂單湧入,能見度已達第二季,健鼎並加速在中國湖北仙桃新裝機進度,預計新產能第二季末開出,推升健鼎兩岸總產能逼近每月 1000 萬平方呎。


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