〈牛年產業景氣前瞻〉5G應用推升高階PCB需求 今年可望創20年最佳榮景

去年 HDI(高密度連結板) 需求大幅成長，動能並將延續至今年第二季，下半年又進入傳統旺季，由於 HDI 製程具有高技術、資本密集等高進入門檻，陸資廠搶進有難度，加上 5G 應用挹注，預估牛年，台 PCB 業者可望迎來 2001 年以來 20 年最佳榮景。

在 HDI 板市場能見度高的需求擴張之下，各家都積極擴充產能，臻鼎 - KY(4958-TW) 就計畫，砸 200 億元在江蘇淮安新園區投資規劃高階 HDI 製程新增產能，第一期建設期為 2021-2025 年。

台 PCB 廠近兩年都沒有大規模高階 HDI 製程新產能開出，因此現階段，包括華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 及柏承 (6141-TW) 等，各家原有 HDI 板製程接單，在美系、中系客戶湧入下，產線已全滿。

華通生產基地主要集中在台灣及中國，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板、以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板製造商。新增重慶廠二廠產能將在今年開出。

定穎 (6251-TW) 也強化湖北黃石廠的資本支出，同樣是增加 HDI 板產能。

健鼎受惠高階 NB、手機、伺服器以及汽車應用等 HDI(高密度連結板) 訂單湧入，能見度已達第二季，健鼎並加速在中國湖北仙桃新裝機進度，預計新產能第二季末開出，推升健鼎兩岸總產能逼近每月 1000 萬平方呎。