臻鼎兩岸同步擴軟硬板產能 將再投217億元擴充HDI產能

臻鼎-KY董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)
臻鼎-KY董事長沈慶芳。(鉅亨網記者張欽發攝)

台 PCB 廠近兩年沒有大規模開出 HDI(高密度連結板) 製程新產能,全球第一大 PCB 廠臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (1) 日代子公司鵬鼎控股公告,通過淮安新園區高階 HDI 投資計畫,預計總投資額為人民幣 50 億元 (約新台幣 216.98 億元)。

臻鼎 - KY 指出,江蘇淮安新園區 200 億元投資規劃,第一期建設期自 2021-2025 年,另外,臻鼎 - KY 原先在淮安廠區也規劃超薄板生產投資計畫,董事會日前也通過,將追加投資擴充產能。

台系 PCB 廠近兩年沒有大規模的高階 HDI 製程新產能開出,包括華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 及柏承 (6141-TW) 等,原有 HDI 板製程接單,在美系、中系客戶湧入下,產線全滿,並從第三季延伸到第四季,甚至到明年春節前,各廠都難承接客戶端追加的新訂單。

業界人士指出,臻鼎 - KY 在江蘇淮安新園區的 200 億元投資計畫,明顯也打算搶食市場的大量製程需求。

臻鼎 - KY 屬於蘋果供應鏈,目前在兩岸甚至到印度都有擴張產能投資案,包括已完成發行新股合併先豐通訊,並將返台在南科園投資先進軟板廠,預計第一期計畫將投資新台幣 117.21 億元,最快今年底取得用地並於 2021 年動工,並在 2023 年完工投產。

由於蘋果今年延後推出新手機,臻鼎 - KY 今年前三季營收 760.79 億元,毛利率為 18.37%,年減 2.22 個百分點,稅後純益 37.77 億元,年減 24.54%,每股純益 4.19 元;臻鼎 - KY 認為,第四季客戶強大拉貨力道,將推升臻鼎 - KY 第四季營收攀上歷史高點。


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