臻鼎兩岸同步擴軟硬板產能 將再投217億元擴充HDI產能

台 PCB 廠近兩年沒有大規模開出 HDI(高密度連結板) 製程新產能，全球第一大 PCB 廠臻鼎 - KY(4958-TW) 今 (1) 日代子公司鵬鼎控股公告，通過淮安新園區高階 HDI 投資計畫，預計總投資額為人民幣 50 億元 (約新台幣 216.98 億元)。

臻鼎 - KY 指出，江蘇淮安新園區 200 億元投資規劃，第一期建設期自 2021-2025 年，另外，臻鼎 - KY 原先在淮安廠區也規劃超薄板生產投資計畫，董事會日前也通過，將追加投資擴充產能。

台系 PCB 廠近兩年沒有大規模的高階 HDI 製程新產能開出，包括華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 及柏承 (6141-TW) 等，原有 HDI 板製程接單，在美系、中系客戶湧入下，產線全滿，並從第三季延伸到第四季，甚至到明年春節前，各廠都難承接客戶端追加的新訂單。

業界人士指出，臻鼎 - KY 在江蘇淮安新園區的 200 億元投資計畫，明顯也打算搶食市場的大量製程需求。

臻鼎 - KY 屬於蘋果供應鏈，目前在兩岸甚至到印度都有擴張產能投資案，包括已完成發行新股合併先豐通訊，並將返台在南科園投資先進軟板廠，預計第一期計畫將投資新台幣 117.21 億元，最快今年底取得用地並於 2021 年動工，並在 2023 年完工投產。

由於蘋果今年延後推出新手機，臻鼎 - KY 今年前三季營收 760.79 億元，毛利率為 18.37%，年減 2.22 個百分點，稅後純益 37.77 億元，年減 24.54%，每股純益 4.19 元；臻鼎 - KY 認為，第四季客戶強大拉貨力道，將推升臻鼎 - KY 第四季營收攀上歷史高點。