華南永昌證券與巨有科技、穩晟材料科技 簽訂上櫃輔導契約

華南永昌證券今 (14) 日與巨有科技股份有限公司及穩晟材料科技股份有限公司正式簽訂上櫃輔導契約，展開 IPO 上櫃計畫，邁向資本市場之路。

巨有科技 (股票代號：8227) 預計最快於 2 月底上興櫃，巨有科技 (PGC) 創立於 1991 年，目前股本 3.32 億元，在 ASIC 設計服務產業擁有 30 年的經驗，專注於 ASIC/SoC/IP 設計的 Turnkey 服務，為台灣第一家創新 ASIC/SoC 設計 Turnkey 服務廠商，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務。更是台積電 (以下簡稱 TSMC) 第一家的 IC 設計服務策略聯盟夥伴。

巨有科技目前的客戶來自全球各地，主要以歐洲、美國、日本、以色列、俄羅斯、韓國、新加坡、越南、台灣和中國等世界各地。以台灣為基地的完整半導體產業鏈，透過與海外在地協力廠商合作，佈局全球市場。

隨著系統商投入 ASIC 開發的市場需求增加，加上 AIoT、5G、電動車 (Electric Vehicle)、CPU、高速運算 (HPC)、高壓應用、影像處理(Image Processing)、工控 IC、類比 IC、消費性電子… 等各種應用對 IC 的需求急遽上升，商機也持續成長中。巨有科技以專業分工的方式與晶圓廠策略夥伴(TSMC、VIS)，封裝廠(ASE、GTK) 特別加持下，縮短產品的開發與生產時程，持續提供客戶高品質低成本的產品，並大幅提高客戶產品的價格競爭力。

半導體產業進入高階製程時代，人才及資金成本的要求較以往更高，使得 IC 產業進入門檻提高。設計服務的巨有科技在這當中即扮演極重要角色，與 IC 設計業緊密合作，降低其投入高階製程所需成本，透過 IC 設計服務的加值產生綜效，達到利潤最大化，擴大獲利空間。巨有科技早已站在此科技潮流的前端，107 年花費近 2 億元買下高階奈米級製程 Synopsys (ICC2) EDA Layout TOOL 佈局 TSMC 7nm，藉由台灣半導體製造龍頭 TSMC Design Center Alliance (DCA) ASIC Service Partner 的策略夥伴，提供更多的 IP(矽智財) 的解決方案，滿足客戶產品多元化應用的需求，提升客戶產品的競爭力優勢。

對於未來的營運展望，自 2019 至今年 2021，台灣半導體業產值爆發性成長力道持續不斷的擴張，順應此潮流趨勢，於今年 2021 年規劃 IPO 上櫃，藉由進入資本市場以提升公司知名度，吸引更多人才與資金投入，擴大服務客戶，預計未來可望創造出更亮眼的營收表現。

穩晟材料科技為專業碳化矽 (SiC) 技術、材料及設備供應商，在業界耕耘多年，熟稔各式半導體及單晶晶體生長技術，以及領先業界之晶圓加工製程技術。傳統以矽為材料的功率半導體，正逐漸面臨發展瓶頸，而具有比矽更低導通電阻及更高切換速度的碳化矽功率器件以其優異的高耐壓、低損耗、高導熱率等優異性能，有效實現電力電子系統的高效率、小型化和輕量化。

穩晟材料科技的 SiC 晶片產品應用於電動車馬達變頻模組 (高功率組件) 及 5G 通訊模組(射頻組件)，SiC 功能也分別提升電動車節能效果及降低傳統晶片尺吋及能耗。依據調查機構 Yole development 指出 2018 年全球 SiC 之高功率組件產值約 3 億美元，2022 年將呈倍數成長，增加至 15 億美元以上；2018 年全球射頻組件產值約 16 億美元，2022 年將呈倍數成長，增加至 26 億美元以上，整體說明未來 SiC 整體產值仍維持成長格局，故需提早佈局以因應成長階段所伴隨的市場先機。

穩晟材料科技對比當前德國、美國、俄羅斯多家企業的碳化矽長晶技術及設備製造廠家，選定與日本、法國等設備大廠共同合作，專注開發昇華法 (Phase Vapor Transport, PVT) 法製造 4~6 寸碳化矽 N 型及半絕緣 4H。整合國內碳化矽領域的技術專家，建立碳化矽長晶、晶圓加工生產線，致力於開發高品質大尺寸碳化矽長晶及晶圓加工技術，最終目標實現長晶、晶圓加工製造、設備及關鍵材料的推廣和銷售，積極推動碳化矽材料的上中下游產業，力爭實現碳化矽全產業鏈的國產化。目前穩晟材料科技已準備替國內相關政府單位及多家產業公司，建立碳化矽產業基地，相信在國家及民間企業的支持和推動下，穩晟材料科技將成為世界級專業的碳化矽材料供應廠商。

巨有科技及穩晟材料科技隨著 IPO 上櫃計畫的進行，全力進軍資本市場，為公司的永續經營開渠擴道。