〈觀察〉PCB廠尋求A股IPO 成籌資新管道

〈觀察〉PCB廠尋求A股IPO也成籌資壯大自我新管道。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉PCB廠尋求A股IPO也成籌資壯大自我新管道。(鉅亨網記者張欽發攝)

老牌 PCB 廠柏承 (6141-TW) 經董事會通過,將推旗下公司昆山柏承公司申請大陸 A 股掛牌,若獲准,將成為繼臻鼎 - KY(4958-TW)、楠梓電 (2316-TW) 之後,在兩岸掛牌的台商 PCB 廠;更突顯出 PCB 的 HDI(高密度連結板) 已成為技術主流,PCB 廠持續加速籌資尋求壯大。

就 PCB 廠的發展、擴充新技術籌資管道而言,如處分不符合經濟效益的舊廠,或在台現資發行新股籌資,尋求在中國大陸的 IPO 則是另一管道,臻鼎 - KY 轉投資的鵬鼎控股在 A 股上市,鵬鼎因戰略股東引進與上市籌資釋股,讓臻鼎對鵬鼎持股稀釋 28%,不過臻鼎仍持股 72%,臻鼎集團也藉此籌措人民幣 62 億元的資金。

柏承科技的昆山柏承公司預計在中國 IPO ,是從 2013 年開始籌備,2015 年 2 月在中國大陸的「全國中小企業股份轉讓系統」(新三板) 掛牌交易;在 2018 年終止掛牌,全力籌備 A 股掛牌,今年 1 月的董事會通過,將推旗下公司昆山柏承公司申請大陸 A 股掛牌。

昆山柏承股本人民幣 3.3 億元,該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程,最高達 4 階雷射製程,以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約為 35 萬呎。

昆山柏承過去仰賴韓系訂單挹注,但進行產品組合調整後,目前手機板、網通等應用比重都提升,除接獲中國手機品牌大廠小米訂單,今年陸續取得新手機品牌客戶訂單,將加強布局利基型應用 PCB,如應用在 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。

柏承售出惠陽廠後, PCB 生產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠,柏承昆山廠也提前布局,昆山柏承赴南通廬山投資設立新 PCB 廠,預計今年 9 月開出新產能,預計開發生產項目為 HDI 及軟硬結合板產品。

台商老牌 PCB 廠包括華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 在今年在重慶、湖北仙桃都有新的 HDI 製程產能開出,臻鼎也對淮安新園區高階 HDI 新投資人民幣 50 億元,第一期建設期自 2021-2025 年。而定穎 (6251-TW) 鎖定高階產品應用布局,即將投資並新開出 10 萬呎 HDI 板。 


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