〈矽晶圓產業整併〉環球晶本月啟動公開收購 承諾4年內不裁員或關閉Siltronic德國據點

環球晶董事長徐秀蘭(中)。(鉅亨網資料照)
環球晶董事長徐秀蘭(中)。(鉅亨網資料照)

環球晶 (6488-TW) 今 (10) 日宣布,與德國矽晶圓大廠世創 (Siltronic AG) 簽訂商業合併協議 (BCA),並確認環球晶將公開收購 Siltronic 所有流通在外股份,預計本月正式啟動公開收購,並持續約 5 周,環球晶並在 BCA 中承諾一系列措施,包括 2024 年底前,不得裁員或關閉 Siltronic 於德國的任何據點等。

環球晶與 Siltronic 預期此次結合將會帶來一系列的戰略與營運效益,包括投入更多資源進一步擴大產能;擴大產能及技術,滿足持續成長的客戶需求;多樣化的資源組合,實現更靈活的生產能力;進一步提升財務及營運規模;產生的綜效將為環球晶股東及客戶創造正面價值;更廣泛的客戶群。

環球晶指出,公開收購的最終交割將取決於完成相應交割先決條件,包括在公開收購期間達成最低收購股權比例,取得 Siltronic 已發行股份總數 65%,且需獲得相關主管機關核准。

同時,Siltronic 最大股東 Wacker Chemie AG 已與環球晶簽訂不可撤銷的應賣承諾協議,將於公開收購期間,出售其持有所有 Siltronic 股份 (約佔 Siltronic 已發行股份總數的 30.8%) 予環球晶,該協議同時限制 Wacker Chemie,不得撤回其對環球晶的承諾,不得接受其他競爭買家收購提案。

待德國聯邦金融監管局核准此次公開收購文件後,公開收購將正式啟動。公開收購期間預計本 (12) 月開始,並持續約 5 周。根據公開收購相關法規及條件,公開收購期間也得延長,預計明年下半年完成交易。

因認可 Siltronic 技術能力以及員工將在結合後的事業體發揮關鍵作用,環球晶於 BCA 中承諾一系列措施,其中包括保留 Siltronic 於德國 Burghausen 生產基地,作爲 Siltronic 主要研發中心;確保有足夠資本支出,以支應現有的晶圓生產線;於 2024 年底前,不得進行裁員或關閉 Siltronic 於德國的任何據點。

環球晶此次收購資金來源包括自有資金及星展銀行承諾的併購借款。此併購案交割後,環球晶擬制性負債比 (扣除帳上現金),預計爲合併後擬制性 EBITDA 的 2.6 倍 (假設完成收購 Siltronic 之 100% 股份)。此併購案交割後,環球晶調整後的每股純益預估將立即增加。

環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示,此次交易將打造一個產業領導者,為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產品線,並將整合兩家公司互補的技術及資源,使雙方結合後的事業體,能更有效地投資進而擴充產能。
 


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