〈工業技術與資訊〉智慧手機虛擬化技術

※來源:工研院
企業對合作夥伴未經驗證的APP存有疑慮時,員工可以透過Brahma上雲端用APP,無須下載與安裝,企業內網安全有保障。(圖:工業技術與資訊月刊)
企業對合作夥伴未經驗證的APP存有疑慮時,員工可以透過Brahma上雲端用APP,無須下載與安裝,企業內網安全有保障。(圖:工業技術與資訊月刊)

撰文/張玉圓

從影音串流到遊戲串流,資通訊技術的進步,持續為數位服務創造新的里程碑。APP 串流被視為下一個翻轉智慧生活的關鍵,它能解決資安問題、降低行動裝置硬體負擔,還能節省雲端服務成本。工研院的「智慧手機虛擬化技術」,不僅為 APP 串流樹立另一個里程碑,也獲「全球百大科技研發獎」入圍肯定。

早在 5、6 年前,以雲端環境架設虛擬手機供終端者使用的構想就已經問世,但始終未能有重大突破,主要受限兩大條件,一是傳輸速度、二是雲端服務成本。這個構想在小規模的封閉環境下或許可行,但要擴大至開放系統,供不特定的多數人使用,仍有許多瓶頸待克服。

不過,將虛擬手機架構的想法付諸實現,已在近期露出曙光,這道曙光正來自由工研院開發的「智慧手機虛擬化技術」(Scalable and Cost-Effective Smartphone Application Streaming),今年能入圍全球百大科技研發獎,正是因為這項技術落實了 APP 串流的概念。

研發團隊還為這項技術取了一個有趣的代號「Brahma」。Brahma 是印度教的三大主神之一,有四面四臂,無所不包、無所不至,就是希望這項技術能像四面佛一樣「面面俱到」,充分發揮一機多用的效益。

透過工研院「智慧手機虛擬化技術」,有需要時才上雲端點選 APP 使用,用完就離開,落實 APP 串流概念,獲得今年全球百大科技研發獎入圍肯定。
透過工研院「智慧手機虛擬化技術」,有需要時才上雲端點選 APP 使用,用完就離開,落實 APP 串流概念,獲得今年全球百大科技研發獎入圍肯定。
創新伺服器架構 打造未來電信服務勢

主導此計畫的工研院資訊與通訊研究所副組長卓傳育表示,智慧手機虛擬化技術的重大突破有三,一是採用手機晶片組建伺服器:以往伺服器多是 Intel 架構,工研院成功運用 ARM SoC 架構串連多顆手機晶片,將之組建為伺服器,降低雲端服務成本,有助更多創新應用的實現。舉例來說,傳統伺服器一顆晶片,單價動輒 3,000 美元,一顆手機晶片約 30 美元。「同樣是 3,000 美元的晶片成本,我們用 100 顆手機晶片組成的伺服器,能夠同時服務超過傳統伺服器 3 倍以上的用戶數量,服務規模有極大差距。」

第二個重大突破則是一顆手機晶片能支援多個作業系統。卓傳育指出,以往一支手機只能跑一個作業系統,iPhone 無法使用 Android 環境,反之亦然。現在運用智慧手機虛擬化技術組建的伺服器,裡面的每顆手機晶片,都能支援多個系統。

卓傳育進一步說明,當雲端的一顆手機晶片能夠支援 3 支手機時,使用者只要把手中的 iPhone 連上雲端,就能成為 Android 手機,查閱機敏資料,例如內部郵件或簽核系統,只能查閱不能下載,管理者還能追蹤查閱軌跡,確保資訊流向。由於企業資料不落地的特色,已吸引資訊機敏企業與工研院展開合作。

第三個重大突破是可直接串流 APP,不須安裝。卓傳育表示,大家安裝 APP 往往會猶豫,除了占硬體空間,還有授權及資安疑慮。但透過智慧手機虛擬化技術,有需要時才上雲端點選 APP 使用,用完就離開,「這就是所謂的『應用軟體隨選』(APP on Demand),也是未來電信服務的趨勢,在 5G 時代更適合。」

串流 APP 服務 保障資安又能隨選

例如,資安敏感機構不能攜帶手機進入,在外網也無法查閱內網資訊,重要資訊無法即時傳遞,就相當適合採用智慧手機虛擬化技術,目前已有此類機構導入此技術,兼顧資安與資訊流通便利。又如企業對合作夥伴未經驗證的 APP 存有疑慮時,員工也可以透過此技術上雲端用 APP,無須下載與安裝,企業內網安全更有保障。

接下來,研發團隊將與電信商合作,導入開放環境下讓一般大眾使用。「屆時每個人手機上只要保留少數常用的 APP,其他 APP 等需要時再掃 QR Code 點選即可,」卓傳育指出,過去無論是 Google Play,或是蘋果的 Apple Store,都曾發生過上架程式暗藏木馬或惡意程式的案件,一旦使用者不察下載到惡意軟體,個資乃至財產都會受到威脅。

「運用我們的解決方案,未來可能會出現『串流應用軟體商店』(Streaming APP Store),不必下載 APP 就能線上使用,」卓傳育說,串流 APP 或虛擬行動桌面若要普及至百萬、千萬用戶,還要靠電信商、系統商、手機業者等多方配合,才能將這項翻轉執行 APP 的體驗擴散至全世界。但無論如何,一個新的雲端世代已經開啟,工研院就是背後重要的推手。

 

轉載自《工業技術與資訊》月刊第 346 期 2020 年 11 月號,未經授權不得轉載。


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《工業技術與資訊》月刊,現為工研院發行之全院性對外出版品,刊物發行於1991年,目前每期發行數量約為6,000份;對象含括全國具研發單位的中小企業、立法委員、政府官員、媒體等。

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