智原攜手聯電 取得OLED DDI訂單

智原攜手聯電 取得OLED DDI訂單。(圖:AFP)
智原攜手聯電 取得OLED DDI訂單。(圖:AFP)

ASIC 廠智原 (3035-TW) 今 (26) 日宣布,旗下採用聯電 (2303-TW)28 奈米嵌入式高壓 (eHV) 製程的記憶體編譯器,因提供功耗、性能和面積優勢,已獲多家行動裝置 OLED 驅動晶片大廠採用,多項專案已陸續設計定案 (Tape out),可望挹注後市營運。

智原指出,28eHV 基礎元件 IP 組合,因具有動態節能、支援彈性客製功能,獲客戶青睞,尤其標準元件庫內建多位元正反器組 (MBFF),在設計時脈路徑上,可大幅減少動態功耗,適用行動裝置。

此外,為搭配不同長寬比的 OLED 驅動晶片,28eHV 單埠 SRAM 記憶體編譯器能因應客戶需求,彈性提供不同架構組合,加速產生所需文件、模型與電路設計。

智原營運長林世欽表示,由於高階智慧型手機 OLED 面板,需要大量記憶體緩衝區,實現色彩準確性,因此記憶體編譯器在 OLED 驅動晶片中至關重要,客戶可借助智原、聯電的技術合作,使用與 28 奈米邏輯製程相同的設計規則,加速開發高解析 OLED 面板相關晶片。

智原先前指出,由於客戶量產計畫從今年遞延至明年,加上製程往前推進至 40、28 奈米,將優化產品組合,看好毛利率重返 50%。


相關個股

延伸閱讀