晶宏:公告本公司發行國內第一次有擔保轉換公司債相關事宜

一、本公司民國109年10月06日董事會決議通過發行國內第一次有擔保轉換公司債，業經金融監督管理委員會民國109年11月9日金管證發字第1090372275號函申報生效在案。 二、茲依照公司法第252條第1項之規定，將本次公司債發行有關事項公告如下： 1.公司名稱：晶宏半導體股份有限公司 2.公司債總額及債券每張之金額：總面額新台幣三億伍仟萬元整，每張票面金額新台幣壹拾萬元整，依票面金額0%發行，共計三仟伍佰張。 3.公司債之利率：票面利率為0%。 4.公司債償還方法及期限：期限三年。除依轉換辦法轉換或贖回之外，為到期時依債券面額以現金一次償還。 5.償還公司債款之籌集計劃及保管方法：本次公司債存續期間之償債款項來源，將由本公司營運或籌資活動項下所產生之資金支應。本公司債因未設立償債基金，故無保管方式。 6.公司債募得價款之用途及運用計劃：1.購置不動產 2.償還銀行借款 3.充實營運資金。 7.前已募集公司債者，其未償還之數額：無。 8.公司債發行價格或最低價格：每張面額新台幣10萬元整，依票面金額十足發行。 9.公司股份總數與已發行股份總數及金額：額定資本額為新台幣1,840,000,000元，分為184,000,000股，每股金額新台幣10元整，實收資本額新台幣655,174,960元整，分為65,517,496股。 10.公司現有全部資產，減去全部負債後之餘額：新台幣1,112,232仟元(依109年6月30日會計師核閱合併財務報表計算)。 11.證券主管機關規定之財務報表：依規定免予公告或至公開資訊觀測站查詢。 12.公司債權人之受託人名稱及其約定事項：元大商業銀行股份有限公司。主係約定本公司本次發行轉換公司債之償債還款義務及違約之清償責任與程序。 13.代收款項之銀行名稱及地址：合作金庫商業銀行股份有限公司東門分行；台北市大安區信義路二段208號。 14.有承銷或代銷機構者，其名稱及約定事項：福邦證券股份有限公司。主要係約定申報生效後之相關對外公開銷售之權利及事務。 15.有發行擔保者，其種類、名稱及證明文件：銀行擔保，板信商業銀行股份有限公司，委任保證發行公司債合約。 16.有發行保證人者，其名稱及證明文件：銀行擔保，板信商業銀行股份有限公司，委任保證發行公司債合約。 17.對於前已發行之公司債或其他債務，曾有違約或遲延支付本息之事實或現況：無。 18.可轉換股份者，其轉換辦法：詳見本公司公開說明書之國內第一次有擔保轉換公司債發行及轉換辦法。 19.附認股權者，其認購辦法：不適用。 20.董事會之議事錄：請參閱本公開說明書「陸、重要決議」。 21.公司債其他發行事項，或證券主管機關規定之其他事項：無。