〈頎邦結盟華泰〉吳非艱：看好新領域商機 綜效最快明年下半年顯現

面板封測大廠頎邦 (6147-TW) 與記憶體封測廠華泰 (2329-TW) 今 (16) 日進行策略聯盟，頎邦董事長吳非艱指出，雙方在客戶端完全沒有重疊，已看到很多新市場與領域，未來更可隨著記憶體使用到較先進封測製程，將結合頎邦技術，鎖定快閃記憶體等其他領域，看好綜效明年下半年顯現。

吳非艱指出，此次合作約 7 月下旬開始接洽，儘管過程牽涉到幾位大股東持股，但透過雙方經營團隊互相了解，僅兩個多月便順利談成，合作進展相當順利。

吳非艱指出，從華泰應用領域來看，主要重心為快閃記憶體 (Flash)，該區塊使用的封裝形式，將從傳統打線封裝，進入到較先進封測製程，如錫鉛凸塊、厚銅製程等，這些技術頎邦已發展數年，透過此次合作，有助華泰服務既有記憶體客戶，也有助頎邦跨入記憶體領域。

吳非艱也看好，未來隨著在快閃記憶體取得實績，可將解決方案拓展至更多領域，且因雙方皆從零開始，有助雙方競爭力提升，取得更多應用領域的機會。