〈頎邦結盟華泰〉吳非艱:看好新領域商機 綜效最快明年下半年顯現

頎邦董事長吳非艱。(鉅亨網記者魏志豪攝)
頎邦董事長吳非艱。(鉅亨網記者魏志豪攝)

面板封測大廠頎邦 (6147-TW) 與記憶體封測廠華泰 (2329-TW) 今 (16) 日進行策略聯盟,頎邦董事長吳非艱指出,雙方在客戶端完全沒有重疊,已看到很多新市場與領域,未來更可隨著記憶體使用到較先進封測製程,將結合頎邦技術,鎖定快閃記憶體等其他領域,看好綜效明年下半年顯現。

吳非艱指出,此次合作約 7 月下旬開始接洽,儘管過程牽涉到幾位大股東持股,但透過雙方經營團隊互相了解,僅兩個多月便順利談成,合作進展相當順利。

吳非艱指出,從華泰應用領域來看,主要重心為快閃記憶體 (Flash),該區塊使用的封裝形式,將從傳統打線封裝,進入到較先進封測製程,如錫鉛凸塊、厚銅製程等,這些技術頎邦已發展數年,透過此次合作,有助華泰服務既有記憶體客戶,也有助頎邦跨入記憶體領域。

吳非艱也看好,未來隨著在快閃記憶體取得實績,可將解決方案拓展至更多領域,且因雙方皆從零開始,有助雙方競爭力提升,取得更多應用領域的機會。


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