〈台積電法說〉資本支出將達高標 設備供應鏈進補

資本支出將達高標170億美元 設備供應鏈進補。(圖:AFP)
資本支出將達高標170億美元 設備供應鏈進補。(圖:AFP)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (15) 日召開法說,針對資本支出,財務長黃仁昭表示,今年資本支出將貼近高標 170 億美元;由於台積電資本支出向來為設備業景氣風向球,此次確定達高標,也可望挹注相關設備供應鏈營運。

台積電為滿足客戶需求,上次法說已上調今年資本支出至 160-170 億美元,較年初預估金額再多 10 億美元,此次確定資本支出將達高標 170 億美元,創下歷史新高,等同客戶需求再提升,台供應鏈業者如漢唐 (2404-TW)、辛耘 (3583-TW)、家登(3680-TW)、盟立(2464-TW) 與京鼎(3413-TW) 等,營運將同步受惠。

法人更看好,台積電明年資本支出將維持高檔,由於客戶對 3 奈米與 EUV(極紫外光) 技術需求殷切,台積電將採購更多 EUV 曝光機,以及擴充先進製程產能,明年資本支出可望續創高,為半導體設備供應鏈營運的主要成長動能。

EUV 光罩盒業者家登認為,由於 7 奈米、5 奈米甚至 3 奈米的強化版,每隔一個世代,使用光罩層數將明顯增加,看好明年 EUV 光罩盒出貨可續強,再創新高。

先進封裝方面,台積電目前已積極擴建竹南廠區,預計明年就可完工,屆時將導入先進封裝設備機台,台廠如辛耘、弘塑 (3131-TW) 出貨將顯著跳增,營收也可望在明年年底陸續認列,推升營運再優今年。


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