大立光Q4保守、超微傳收購賽靈思、Q3出口值創新高 本周大事回顧

大立光Q4展望保守、超微傳收購賽靈思、Q3出口值創新高,本周大事回顧。(鉅亨網資料照)
大立光Q4展望保守、超微傳收購賽靈思、Q3出口值創新高,本周大事回顧。(鉅亨網資料照)

光學元件大廠大立光對第 4 季營運展望保守,受單一客戶高階手機鏡頭產品第 3 季起完全喊停,估第 4 季稼動率難以達到滿載水準,半導體界則再傳併購案,超微 (AMD) 正洽商以 300 億美元收購可編程晶片大廠賽靈思,另外,在電子拉貨效應發威下,我國第 3 季出口值達 900 億美元,創下歷年單季新高,以下是本周大事回顧:

9 月營收出爐 台積電、聯發科雙寫新猷

晶圓代工龍頭台積電 9 月營收 1275.85 億元,在趕工出貨華為帶動下,加上蘋果、超微等大廠卡位搶產能,營收月增 3.8%,年增 24.9%;第 3 季營收 3564.26 億元,季增 14.7%,年增 21.65%,改寫去年第 4 季單季新高紀錄,且優於財測,前 9 月營收 9777.22 億元,年增 29.9%。

IC 設計龍頭廠聯發科也受惠旺季效應,9 月營收續寫新高、第 3 季營收也高於財測高標,改寫單季新高,9 月營收 378.66 億元,月增 15.74%,年增 61.18%,第 3 季營收 972.74 億元,季增 43.89%,年增 44.7%,累計前 3 季營收 2257.41 億元,年增 24.37%。

另一方面,鴻海 9 月營收受新 iPhone 延後上市影響,月營收 4663.63 億元,月增 10.9%、年減 20.7%;第 3 季營收 1.29 兆元,季增 14.3%、年減 6.8%;前 9 月營收 3.35 兆元,年減 7%,法人預期,隨著蘋果新機即將發表,鴻海第 4 季營收可望逐月走揚。

大立光 Q4 營運保守 單一客戶高階鏡頭生產全喊停

大立光 8 日召開法說會,執行長林恩平對第 4 季營運看法保守,估 10 月營收與 9 月相當,11 月則仍不明朗,且因有單一客戶高階手機鏡頭產品在第 3 季起完全喊停,不僅影響到第 3 季毛利率,也造成第 4 季稼動率難以達到滿載水準。

大立光第 3 季營收 147.87 億元,毛利率 65.68%,季減 2.91 個百分點,年減 3.45 個百分點,稅後純益為 58.68 億元,季增 17.62%,年減 31.49%,每股純益為 43.74 元。

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石化產品需求增加 台塑看好 Q4 優於 Q3 

台塑四寶 8 日公布第 3 季財報,並釋出第 4 季展望,由於第 4 季定檢與歲修陸續完成,開工率提升,加上石化產品需求增加,價格也持穩,台塑、南亞與台化均看好,第 4 季營收將優於第 3 季,其中,又以台塑展望最樂觀。

台塑四寶第 3 季受惠國際油價及石化、塑膠產品價格回升,加上各國重啟經濟活動、需求成長,且業外四寶均有現金股利收入挹注,台塑三寶認列台塑化權益法投資收益大增,四寶第 3 季共大賺 498 億元,較上季轉盈,走出營運谷底。

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高啟全離開紫光 將攜手辛耘搶食再生晶圓市場

台灣 DRAM 教父高啟全 10 月起正式卸下紫光集團全球執行副總裁職務,而高啟全下一步將與辛耘合作,在湖北黃石投資興建 12 吋再生晶圓廠,搶食中國再生晶圓商機。

高啟全離開紫光後,曾向媒體透露「之後要做自己的事」,而高啟全本周也證實將持續在中國布局半導體事業,並與辛耘聯手合作建置再生晶圓廠,最快預計 2021 下半年量產。

半導體併購可望再添一例 傳超微協議 300 億美元收購賽靈思

華爾街日報 (Wall Street Journal) 引述知情人士報導,超微正洽商收購可編程晶片大廠賽靈思 (Xilinx),若此收購案最終敲定,潛在價值將超過 300 億美元,為近期頻頻整合的半導體產業再添一例。

知情人士指出,超微與賽靈思的併購案目前正在討論階段,最早可望在下周達成。

輝達 GTC 大會推新 DPU 瞄準資料中心 2021 年問世

輝達 5 日舉辦 GPU 技術大會,執行長黃仁勳宣布,將推新款 BlueField-2 系列 DPU(資料處理器),能夠在網路、儲存及安全達到突破性效能表現,預計 2021 年各大伺服器製造商包括戴爾、浪潮、聯想、雲達、美超微等,都將在新系統中搭載該款新品。

康友 - KY 10/30 將召開股臨會成立新團隊 擬提告董座、勤業眾信高層

康友 - KY 停止交易後,5 日召開記者會,發言人陳民郎表示,公司面臨下市危機,預計 10 月 31 日召開股東臨時會,成立新經營團隊,並擬向董事長黃文烈、勤業眾信所長、營運長及風控長提告,且若證交所有查核疏失責任,不排除也向證交所提告。

對此,勤業發出聲明重申絕無製作假財報一事,將對不實指控保留法律追訴權,證交所也嚴正駁斥康友不實指控。

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夏普與戴姆勒 LTE 專利之爭 雙方達成許可協議

鴻海旗下夏普 (Sharp) 宣布,和戴姆勒 (Daimler AG) 已就與 LTE 相關的無線通信標準基本專利 (SEP) 達成了許可協議,也進一步增加了夏普與零組件供應商之間已經存在的許可協議,並涵蓋了絕大多數的戴姆勒汽車。

徐旭東:5G 基地台建置超預期 力拚 8000 座

遠傳今年加速 5G 基地台建置計畫,根據 5G 構想書,預計年底前基地台數量達 4000 座,5G 覆蓋率將達全台一半人口,讓用戶享有 4G+5G 全網體驗,目標 5 年建置 6000 座基站,但董事長徐旭東 8 日表示,5G 基地台建置數量將超越既定目標,力拚未來上看 8000 座,

盼台積電 1 奈米根留台灣 沈榮津:全力協助解決土地、水、電問題

行政院副院長沈榮津 8 日出席「台灣 CEO 100 強」頒獎典禮,強調 5G、AI 及先進半導體將是發展重點,未來將竭盡全力協助台積電在 1 奈米製程的各項投資,包括土地、水、電等需求,並建立半導體相關產業鏈。

電子拉貨效應發威 Q3 出口值 900 億美元創歷年單季新高

財政部公布 9 月進出口統計,在電子業拉貨效應拉抬下,單月出口值 307.1 億美元,創下歷年單月次高,第 3 季出口值 900.8 億美元,創歷年單季最高,前 9 月出口值 2480.9 億美元、較去年同期增加 2.4%。

財政部統計處表示,9 月出口主要仍靠電子零組件、資通訊與視聽設備產品成長支撐,兩大類貨品出口值分別較去同期增加 26.1%、22.5%,雙創今年以來最大增幅。


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