英特爾拿下五角大廈第二階段合約 金額未明

英特爾 (INTC-US) 週五 (2 日) 宣布拿下美國國防部的第二階段軍事合約，將以自家封裝技術，為美國軍方開發晶片原型，但未透露本次合約金額。

根據合約項目，英特爾將在位於亞利桑那州 (Arizona) 和俄勒岡州 (Oregon) 工廠，使用自家半導體封裝技術，為美國軍方開發晶片原型，這項封裝技術能將源自不同供應商的「小晶片」(chiplets) 合成為一組套件，在降低功耗同時，將更多功能植入晶片成品。

近年來，美中在貿易、技術等層面衝突不斷，與業界合作足以顯示，美國官員希望透過提高國內半導體產製水平，來應對中國的技術崛起。

目前全球約有 75％的晶片產能位於亞洲，其中絕大多數先進製程均由台灣或南韓囊括，長久以來，兩處皆飽受來自中國和北韓的地緣政治所擾。

除了英特爾外，全球高階運算晶片的主要生產商還包含台灣的台積電 (TSMC) 和三星電子 (Samsung Eletronics)，兩家公司均具備與英特爾相當的封裝技術。

對於英特爾之所以雀屏中選，VLSI Research 執行長 Dan Hutcheson 指出，英特爾在封裝技術的研發時間更長，且相較於台積電和三星，英特爾能夠在本國完成這項工作，成為其一大優勢。

Hutcheson 稱道：「他們在美國所擁有的技術無與倫比，這項技術為他們帶來巨大勝利。」