驍龍875代工訂單 三星全包

驍龍875代工訂單 三星全包(圖片:AFP)
驍龍875代工訂單 三星全包(圖片:AFP)

周一 (14 日) 韓媒 BusinessKorea 報導指出三星電子已取得高通新一代 5G 旗艦智慧手機應用處理器 (驍龍 875) 的訂單。

報導指出三星將以 5nm 工藝為高通代工生產下一代 5G 高階手機應用處理器 (AP),合約金額接近 10 億美元 (1 兆韓元)。這是三星首度拿下高通全數的旗艦產品訂單。

消息透露指出高通下一代 5G AP(驍龍 875)將計劃於今年 12 月問市。而三星下一代 Galaxy S 系列 (S21) 及小米和 OPPO 的旗艦機種預計將採用驍龍 875。

三星已於近期開始在京畿道華城的晶圓廠使用 EUV 設備大量生產驍龍 875。

(圖片: AFP)
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之前,韓聯社引述業內人士消息指出,三星晶圓代工部門已取得高通應用處理器驍龍 4 系 5G 晶片代工訂單。

驍龍 4 系為中低價 5G 晶片,可用於小米、OPPO 和摩托羅拉旗下的電子產品,預計明年 1 月推出。

三星今年在晶圓代工領域進展非常順利。三星上個月和 8 月已分別拿下 IBM 新一代 POWER 10 CPU 和 NVIDIA 的 GPU 訂單,正不斷擴大市佔。

根據市場研究機構 TrendForce 發布的報告指出,2019 年全球晶圓代工市場規模為 655 億美元。而在 2020 年前三季,前十大晶圓代工廠的銷售額已經達到 572 億美元。隨著市場對 5G 和 AI 需求的增長,晶圓代工業正蓬勃發展。同時也預估今年第三季三星在全球晶圓代工的市占將達 17.4%。
 


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