日月光K13廠動土2023年完工 估創造2800個就業機會

日月光投控執行長吳田玉。(圖:業者提供)
日月光投控執行長吳田玉。(圖:業者提供)

封測大廠日月光投控 (3711-TW) 今 (17) 日舉辦 K13 廠房動土典禮,將在高雄楠梓加工區第一園區建置新廠,總投資金額達 260 億元,預計 2023 年完工,估可創造 2800 個就業機會。

日月光投控表示,隨著 5G 新世代快速發展,相關半導體需求暢旺,為迎接產業鏈的爆發性成長,加速推動智慧製造進程,持續擴大先進製程與產能規模。

日月光投控預計,將投資 80 億元建置 K13 廠房,完工後再投資 180 億元,擴充先進封裝產能,預計 2023 年完工,產能滿載年產值可達 5 億美元,創造 2800 個就業機會,持續延攬半導體專業人才,穩定台灣半導體業在 5G 市場的關鍵地位。

經濟部長王美花認為,台灣半導體產業鏈在全球具備舉足輕重的地位,以專業分工與群聚效益等優勢獨步全球,日月光為全球封測龍頭大廠,本次在楠梓園區擴大投資,將帶動地方就業、延續產業競爭力,經濟部也將建立更完備的半導體生態,扶植國內材料與設備產業。

高雄市長陳其邁表示,美中貿易戰為半導體產業帶來影響,世界正面臨供應鏈重組,未來將推動高雄成為「亞洲高階製造中心」與「半導體先進製程中心」,且期許橋頭科學園區將吸引更多國際大廠投資,串起南部科技廊道,將南台灣升級為全球最有價值的先進半導體產業聚落。

日月光投控執行長吳田玉指出,未來將持續擴大投資規模,邀請更多研發人才進駐,活絡高雄地區經濟發展,K13 廠房也以高階封裝技術為核心,發展 5G+AIoT 智慧工廠完整解決方案。


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