需求旺營運回溫 大銀除息首日填息完封

大銀董事長卓永財。(鉅亨網資料照)
大銀董事長卓永財。(鉅亨網資料照)

上銀集團旗下大銀微系統 (4576-TW) 今 (5) 日除息交易,每股配發現金股利 0.04 元及股票股利 0.06 元,除息參考價為 80 元,在半導體、面板應用需求拉升下,第 3 季營運可望優於第 2 季,加上法說前夕資金進駐,盤中漲幅最高逾 3%,除息首日便順利填息完封。

大銀受惠半導體、電子業等需求持續拉升,目前訂單能見度維持 1 個半月至 2 個月。大銀表示,第 3 季半導體、面板需求動能延續,而自動化需求原先預期將逐步回溫,但動能已趨緩,後市仍須觀望,不過,手機相關自動化設備應用,如檢測、組裝、PCB 等設備,6 月起需求已逐步加溫。

大銀今年除為國際手機大廠提供機電系統整合外,也與上銀 (2049-TW) 攜手為豐田汽車廣州廠建置自動化產線,提供軟硬系統整合。大銀表示,為豐田建置的自動化產線 5 月已完成裝機,下半年可能還會有豐田的其他地區廠房新單,除豐田外,其他車廠也有意願陸續洽談。

大銀將於今日盤後召開法說,公布第 2 季財報,大銀第 2 季營收 6.37 億元,季增 14.36%,年增 5.6%;上半年營收 11.95 億元,年增 11%。第 1 季稅後純益 0.13 億元,較上季轉盈,年增 85.7%,每股純益 0.11 元。

 
 

 


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