日月光投控(3711-TW)今(31)日召開法說，並公布第2季財報，在第1季遞延訂單出貨帶動下，加上通訊、消費性電子產品需求強勁，產能利用率約85%，稅後純益69.37億元，季增78%，年增158%，每股純益1.63元，近8季高點；上半年稅後純益108.36億元，年增1.29倍，每股純益2.54元。日月光投控第2季合併營收1075.49億元，季增11%，年增19%，毛利率17.5%，季增0.9個百分點，年增1.6個百分點，營益率7.8%，季增1.6個百分點，年增3.2個百分點；稅後純益69.37億元，季增78%，年增158%，每股純益1.63元。日月光投控上半年營收2049.06億元，年增14.09%，毛利率17.06%，年增2.94個百分點，營益率4.57%，年增0.99個百分點；稅後純益108.36億元，年增1.29倍，每股純益2.54元。從半導體封測客戶比重來看，日月光投控第2季前十大客戶營收占整體營收比重達61%。產品應用方面，通訊占比54%，電腦14%，汽車、消費性電子及其他占比約32%。電子代工業務方面，日月光投控第2季前十大客戶營收占整體營收比重89%。從應用來看，通訊46%，消費性電子28%，電腦及存儲12%，工業用10%，汽車電子3％。日月光投控指出，以美元計價，今年上半年封測事業營收年增23%，其中，系統級封裝(SiP)業務營收年增20%，扇出型晶圓級封裝(FOWLPs)則較去年成長68%，測試業務年增3成，電子代工業務營收則是年增12%。
