【日盛投顧】盤前分析

※來源:日盛投顧


◆盤勢分析
1. 由於新冠疫情持續、英特爾等財報疲軟、新一輪刺激法案進展緩慢,以及地緣政治等多項不確定性利空衝擊,美股四大指數終場下跌介於 - 1.56~-0.62%,各類股普遍呈現全面拉回。科技指標股 INTEL 重挫 16.24%,美光下跌 4.98%、高通、FB、谷歌、APPLE 下跌;AMD 上漲 16.5%、TSM(台積電 ADR) 上漲 9.69% 表現最佳。

2. 上周五台股平盤附近開出,盤中 2330 台積電、2303 聯電、2454 聯發科帶領多頭快攻,盤中再創波段新高 12502 點。但 11 點過後市場追價意願薄弱與亞股轉弱,指數由紅翻黑,終場下跌 109.00 點,跌幅 0.88%,收再 12304.04 點

3.OTC 指數開低走低,文化創意、生技醫療版塊領跌,收盤下跌 3.85 點,收在 162.36 點,無力收回月線之上。目前上方壓力在 170 點,下方支撐則為月線 154.11 點。。

4. 加權技術面與籌碼面:
(1) 均線:上周五台股指數衝高後拉回,收長黑 K 線,暫失 5 日均線。
(2) 量能:成交量擴增至 2,656.27 億元,顯示獲利了結賣壓沉重。
(3) 技術指標:日 KD 指標呈現死亡交叉、MACD 柱狀體翻至零軸之下。
(4) 法人籌碼:三大法人合計 - 159.92 億元;外資 - 108.34 億元、投信 + 7.68 億元、自營商 - 59.26 億元。

5. 半導體代工:2330 台積電下半年展望佳,盤中再創歷史新高價 395 元,類群持續輪動,2303 聯電挾三大法人同步大買,上周五出量上漲一度突破 20 元大關;5347 世界先進漲多後高檔整理。

6.IC 設計:6104 創惟公布單月賺 0.45 元,股價早盤衝高,但收尾盤無功而返;4968 立積訂單給力,3Q20 營運拚新高,早盤帶量翻紅上揚逾 7.5%,創短波高價。

7. 檢測、設備:6196 帆宣 EUV 訂單旺,營運樂到年底,股價重回 110 元之上。6223 旺矽受惠聯發科新晶片亮相,供應鏈 2H20 營運升溫,股價續衝短波高點。

8. 操作建議:近期加權指數持續創高,但因國際股市大幅震盪 (新冠疫情、中美關係等因素),加上短線技術面過熱,恐怕陷入高檔整理震盪,但中期偏多格局未變,維持類股輪動加速態勢。近期美國即將進入財報周,台股亦將公布半年報,短線操作可關注半導體、IC 設計、5G 相關題材個股操作,慎防追風險。

9. 英、超助攻 台積吃大單 明年上半年高階產能全滿:電腦處理器大廠英特爾及超微將在明年上演 2330 台積電 7 奈米世代製程產能爭奪戰。英特爾因為 7 奈米製程良率表現比內部目標落後了約 12 個月,首顆 7 奈米處理器推出時間延後至 2022 年底之後,英特爾除了增加 10 奈米產能因應,也表示會利用外在晶圓代工產能因應需求。評估目前台積電與競爭對手距離逐漸拉開,建議偏多操作。

10. 宏捷科產能利用率 衝高:砷化鎵大廠 8086 宏捷科今年雖然手機業務降溫,但因 WiFi 6 市場需求增加,帶動相關 PA 出貨量提升,推升近期營運轉強;市場預估,宏捷科本季產能利用率約九成,有望維持旺季高檔水準,加上新廠無塵室建置接近完成,設備即將進駐,預計新廠產能將在第 4 季中開出,藉此滿足客戶急單需求及後續 5G PA 商機。
 


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