世界先進與交大合作 發展AI晶圓製造提升效率

世界先進董事長方略。(鉅亨網資料照)
世界先進董事長方略。(鉅亨網資料照)

世界先進 (5347-TW) 今 (22) 日宣布,委託國立交通大學進行「AI 晶圓表面瑕疵偵測研究計畫」,盼與學術界合作,開發通用型、高準確率,且可自我監督的人工智能發展平台,以應用於各產品線晶圓製造,有效提升晶圓製造的效率與良率。

世界先進委託交通大學智慧綠能產學研究所暨華大 - 交大人工智慧實驗室,進行「AI 晶圓表面瑕疵偵測研究計畫」,由美國華盛頓大學教授黃正能、交大教授彭文孝與副教授馬清文共同主持。

世界先進盼與學術界合作,開發可跨產品的通用型、高準確率,且能自我監督的人工智能發展平台,縮短半導體產業的 AI 模式發展時程,並增強其信賴指數,以應用於各產品線晶圓製造,協助公司智能製造與智能管理,並有效提升晶圓製造效率與良率,為客戶創造價值。

世界先進資訊科技暨智能管理協理張永政表示,公司投入資源發展智能製造與智能管理,並運用最新的人工智能技術,來精進晶圓製造能力。除盼此次與學術界合作的研究成果,能回饋於精進公司製程,也希望藉由半導體製造實務與學術結合,加速國內人工智能學術應用與發展,期待人工智能產業能成為繼半導體後,台灣下一個居全球領導地位的科技產業。

此項研究計畫利用新型 AI 開發平台的人工智能演算法,對晶圓製造完成後的瑕疵影像,判讀瑕疵型態並做分類。由世界先進提供製程影像資料,搭配人員進行影像標籤,訓練人工智能演算模型的圖像判讀能力,增加瑕疵複檢效率。

同時,當此通用型偵測模型運用到不同產品線時,也能有效減少 50% 到 70% 的人工標籤負擔,更快速複製此人工智能模型至其他產品線,強化世界先進的晶圓製造能力與效率。


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