5G帶動半導體需求 日本迪思科估H1純益年增14%

5G帶動半導體需求 日本迪思科估H1純益年增14% (圖片:AFP)
5G帶動半導體需求 日本迪思科估H1純益年增14% (圖片:AFP)

在半導體電子零件的研磨、切割、拋光,全球第一的日本半導體製造設備廠商迪思科 (Disco)(6146-JP) 週二 (21 日) 表示,本年度 H1(4 至 9 月) 的合併純益預估年增 14% 至 149 億日圓

理由在於伴隨著 5G 服務的正式上路,中國客戶的投資等趨於熱絡。預估出貨金額也將增加 40%,達到 897 億日圓的高水準。

營收方面預估增加 15% 至 780 億日圓。迪思科銷售主力的切割機與研磨機,先前在美中貿易戰的影響下,客戶在投資方面縮手。但是從上年度底開始,來自台灣、中國半導體製造廠的需求出現恢復。

5G 手機及基地台的半導體需求量大,承接 IC 半導體切割等後段製程業務的工廠,在投資方面增加。還有用於手機相機的 CMOS 影像感測器的生產投資,也是迪思科業績走揚的原因之一。

IC 半導體切割用的刀片等耗材,也由於客戶工廠維持著高稼動率而業績暢旺。客戶在本年度 Q1(4 至 6 月) 的時候,為了新冠肺炎 (COVID-19) 疫情擴大作準備而提前下單。當前的狀況趨穩,Q2(7 至 9 月) 銷量預估維持在去年同期的相同水準。

迪思科股價走勢日線圖 (圖片:Investing.com)
迪思科股價走勢日線圖 (圖片:Investing.com)

迪思科也在同 (21) 日公布了 Q1(4 至 6 月) 財報,純益年增 12.6% 至 64 億日圓,營收年增 8.8% 至 356 億日圓


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