聯發科首顆6奈米5G晶片 傳將在今年底問世

聯發科技天璣1000+。(鉅亨網資料照)
聯發科技天璣1000+。(鉅亨網資料照)

據消息指出,聯發科 (2454-TW) 與高通 (QCOM-US) 皆會在今年底推出新款 5G 晶片,其中,聯發科將首次採用台積電 (2330-TW) 6 奈米製程,為天璣 400 系列,跨足更平價市場,預計今年底、明年初問世。聯發科則不評論市場傳言。

市場傳,聯發科將在今年第三季推出新品天璣 600 系列,採用 7 奈米製程,更平價的天璣 400 系列,則將採用 6 奈米,至於 2021 年也將推出旗艦級處理器,暫定在明年第二季推出,可望豐富產品價格帶,提升品牌競爭力。

另外,高通也將在今年第四季推出驍龍 600 系列以及驍龍 400 系列兩款中階與平價晶片,明年第一季則推出,採用三星 5 奈米 EUV 製程的驍龍 800 系列以及 700 系列晶片。

從聯發科、高通的產品布局來看,雙方皆會在今年底前推出更平價的 5G 晶片,顯現雙方積極卡位的企圖心,且產品製程將一路從 7 奈米,延伸至 6 奈米與 5 奈米。


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