台積電VS聯發科 大聯盟誰最具漲相?

台積電VS聯發科,大聯盟誰最具漲相?(鉅亨網資料照)
台積電VS聯發科,大聯盟誰最具漲相?(鉅亨網資料照)

台股在連假之前暫時仍在 12000 點關卡之下震盪,但資金行情仍在持續,萬寶投顧王榮旭分析師認為,只要連假國際市場沒有過多變數,台股在假期過後有機會變盤向上,個股中尤其需要關注半導體龍頭股表現。

聯發科大吃海思訂單 相關供應鏈連帶受惠

全球還籠罩在第二波疫情反彈的陰霾下,不過全球實施低利率以及擴大振興經濟的政策,效益正逐漸顯現。錢滿為患造成的資金行情,正推動美股及全球股市向上。

台股大盤在端午節前暫時壓在萬二大關以下,連假期間如果國際沒有發生重大利空,大盤應該會向上變盤,第三季挑戰前高 12197。櫃買指數已經領先突破今年前高,創兩年以來新高,代表主流中小型股已經不等大盤先表態,電子對經濟敏感,半導體又是電子最上游,所以股價表現也就領先。

萬寶投顧王榮旭分析師指出,前期就在專欄分析看好 IC 設計龍頭聯發科 (2454-TW),當時剛站上 500 元大關,背後隱含的意義除了聯發科受惠美國封殺海思,而取得更多華為晶片訂單之外,中系 5G 手機市佔也將大幅的提升,另外受惠去美化,千元 IC 設計股矽力 (6415-TW)、祥碩 (5269-TW) 以及信驊 (5274-TW),拉大千元以下 IC 設計的比價空間。

聯發科從第四季開始會從海思獲得更多的市佔,2012 年,業績成長動能更強,估計將拿下華為 5G 晶片超過 60% 訂單,聯發科供應鏈業績也會大進步。精測 (6510-TW)、景碩 (3189-TW) 等廠商急單湧入,RF 前段射頻大廠的璟德 (3152-TW),主要配合聯發科及高通出貨手機組裝廠,由於 5G 手機數量及體積各增加了 2 至 3 倍,對整合被動元件 IPD 需求量增加 4 至 5 倍,目前全球除了日本村田及 TDK 外,只有台灣璟德能供應這樣的產品,估計 6 至 7 月業績繼續的攻高,新廠則在第三季量產,業績也會跟著持續向上,明年會更好。

蘋果新機神救援 台積電大聯盟後市可期

聯發科、高通大追單,快速填補台積電 (2330-TW) 無法再接海思訂單的產能空缺,現在又出現另一個神救援是大客戶蘋果,除了維持 iPhone 12 五奈米製程處理器投片量不變之外,蘋果將推出自家的 CPU 取代 Intel 的產品搭載在 MacBook 上,這對台積電來說是長線的利多,Intel 的製程不順,未來可能加速與台積電的合作,非 Intel 陣營 CPU 崛起,對於台積電的依賴也會更深。

 

台積電大聯盟將成為大贏家,利基型設計和矽智財授權廠商愛普 (6531-TW) 與台積電合作供 AI 的商機,四月以來股價從 87.5 漲到 453.5 元,大漲超過四倍;特殊應用 IC 服務設計廠商世芯 (3661-TW),受惠中國無晶圓 IC 設計創新公司成長,今年業績大爆發,四月以來股價也從 197 大漲 1.4 倍到 478 元。

 

愛普、世芯股價都攻到接近 500 元的天價,比價的效應正悄悄地在台積電大聯盟展開。M31(6643-TW) 最近也衝到 372 元,四月以來,大漲了 7 成,而正統台積電轉投資的創意 (3443-TW) 及精材 (3374-TW),補漲行情值得期待。

封測廠精材今年上半年新增數十台半導體測試機台,機台由策略夥伴提供,投入 12 吋晶圓測試代工服務,而精材也是蘋果 iPhone 3D 感測模組 VCSEL 繞射式光學元件晶片封測供應商,蘋果下半年新手機上市,大單陸續到手,下半年業績爆發可期,股價可說是台積電大聯盟中罕見還低於百元的股票,投信四到五月默默吃貨超過七千張,6 月 23 日一根帶量長紅棒突破,落後補漲的行情就此要展開了嗎?還有更多的潛力股,會在 LINE 粉絲團 https://line.me/ti/p/@marbo888 跟大家分享,歡迎讀者加入。

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