〈茂矽股東會〉攜國際IDM推新品 切入安卓手機大廠

茂矽董事長唐亦仙。(鉅亨網記者魏志豪攝)
茂矽董事長唐亦仙。(鉅亨網記者魏志豪攝)

晶圓代工廠茂矽 (2342-TW) 今 (17) 日召開股東會,董事長唐亦仙指出,茂矽已與國際 IDM 廠成功開發手機用 MOSFET,今年開始小量交貨,並切入 Android 手機市場,未來隨著客戶在手機市場滲透率提升,有助後續營運。

茂矽發言人鄧志達表示,此次合作的手機 MOSFET 一改過去採用 CSP 技術,採新技術 Common Source 進行橋接,應用在手機內控開關,今年開始小量出貨,打入 Android 手機大廠。

另外,茂矽也瞄準高階車用產品,預計 IGBT(絕緣閘雙極電晶體) 新產線今年底完工,初期月產能約 5000 片,明年初可小量試產,並配合大股東兼大客戶朋程 (8255-TW) 布局進度,瞄準未來電動車的高成長動能。

唐亦仙表示,IGBT 新產線因電動車認證期長達 3 至 5 年,初期應用將以工業、家電市場為主,預計 2022 年 IGBT 營收比重將達 5%。


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