聯發科在日本市場推出天璣系列5G晶片組

根據《EE Times Japan》週二 (9 日) 報導，聯發科 (2454-TW) 的天璣系列 5G 晶片組，將要在日本市場開賣。

聯發科在日本市場銷售的天璣系列 5G 晶片組，包含針對旗艦款手機所設計的增強版天璣 1000+、用於高階款手機的天璣 820，還有用於中階款手機的天璣 800 等三款晶片組。

這幾款晶片組全都使用 7 奈米製程，產品特徵有對應雙載波聚合、5G+5G 雙卡雙待技術以及 5G NR，天璣 1000+ 還有額外搭載聯發科獨家的 5G UltraSave 省電技術。

天璣 1000+ 支援 144Hz 的螢幕更新率，也將聯發科獨創提升動畫播放品質的 MiraVision 圖像顯示增强技術、HyperEngine 2.0 遊戲優化引擎，以及強化相機拍攝功能的 MediaTek Imagiq 等技術整合在單一晶片上。

具體來說，天璣 1000+ 採 Arm 標準架構設計。大核部分採用 2.6GHz 的 Cortex-A77 CPU、小核部分採用 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU、顯示方面則採用 Mali-G77 MC9 GPU、AI 運算能力達 4.5TOPS 的聯發科 APU 3.0，還有最高支援 8000 萬畫素相機 4K HDR 動畫拍攝功能的 HDR-native ISP 以及 5G 數據機等，都全部集中在單一晶片組。

天璣 820 的大核部分採用 2.6GHz 的 Cortex-A76 CPU，小核部分採用 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU，顯示方面採用 Mali G57 MC5 GPU。支援 120Hz 的螢幕更新率，還有在 HyperEngine 2.0 遊戲優化引擎的加持下，可提供高水準的遊戲體驗。而除了理所當然的 5G 數據機功能，也搭載了聯發科的 APU 3.0、MiraVision、Imagiq，以及 HDR-native ISP 等技術。

天璣 800 的大核部分採用 2.0GHz 的 Cortex-A76 CPU，小核部分採用 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU，顯示方面採用 Mali G57 MC4 GPU。支援 120Hz 的螢幕更新率，相機也支援各種 AI 人工智慧拍攝功能。