〈信驊股東會〉非BMC晶片明年單月出貨拚百萬顆 目標成最大供應商

信驊董事長林鴻明。(鉅亨網記者魏志豪攝)
信驊董事長林鴻明。(鉅亨網記者魏志豪攝)

BMC 晶片大廠信驊 (5274-TW) 今 (19) 日召開股東會,董事長林鴻明表示,由於疫情推升視訊會議興起,Cupola 360 影像晶片導入客戶數量較預期多,預計第 3 季開始量產,明年單月出貨有機會挑戰百萬顆,目標成視訊會議晶片最大供應商。

林鴻明表示,遠距教學、居家工作趨勢確立,Cupola 360 影像晶片因具備廣角、快速拼接,以及 AI 人臉辨識功能,導入客戶數量較預期多,加上格式仍為 2D,與既有影像規格相容,在手案件已達 10-20 個,目前也積極開發第 2 代,預計明年推出。

林鴻明也看好,未來隨著行動裝置導入影像相關應用,Cupola 360 將從企業端滲透至消費端,成為信驊營運的第二隻腳,營收比重則朝 10% 邁進,目前約 5%,可望分散單一產品營收比重過高的風險。


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