聯茂完成33億元現增案 3萬張增資股4/7掛牌

聯茂執行長蔡馨暳。(鉅亨網記者張欽發攝)
聯茂執行長蔡馨暳。(鉅亨網記者張欽發攝)

銅箔基板 CCL 廠聯茂 (6213-TW) 昨日完成 33 億元現增資金募集,股本增加 3 億元,聯茂主管今 (31) 日指出,3 萬張現增股將於 4 月 7 日掛牌交易。

受惠全球 5G 通訊及高速網路建置需求推升,聯茂 2019 年營收及獲利改寫歷史新高,稅後純益 24.63 億元,每股純益 8.13 元,今年以來伺服器、5G 通訊板需求仍正向。

聯茂江西新廠產能擴充上,首期將完成 60 萬張產能,總產能增加 10%,其中第 1 階段的 30 萬張擴產去年第 4 季完工,原估今年第 1 季完成的第 2 階段 30 萬張擴產,確定因今年來的新冠肺炎流行而受阻,依照目前的最新進度規劃來看,新增的 30 萬張產能,將在第 2 季 4 月、5 月、6 月依序開出。

聯茂估,今年下半年將進行江西廠第 2 期擴充產能方案,同樣著眼高階基地台及伺服器板需求。聯茂今年前 2 月營收 32.01 億元,年減 4.76%。


相關個股

延伸閱讀