晶電6吋VCSEL新產能Q3量產 將出貨手機ToF應用

晶電董事長李秉傑。(鉅亨網資料照)
晶電董事長李秉傑。(鉅亨網資料照)

晶電 (2448-TW) 積極佈局 VCSEL 領域,去年已出貨部分 4 吋感測、通訊產品,與砷化鎵廠環宇 - KY(4991-TW) 合作擴增的 6 吋 VCSEL 晶片產能,將於第 2 季小量投片,預計第 3 季量產,供應手機客戶的 ToF(飛時測距) 應用需求。

晶電 6 年前就開始耕耘 VCSEL 領域,2018 年 10 月將 VCSEL 與 GaN on Si 等半導體代工業務,切割成旗下子公司晶成半導體,擁有母公司晶電的技術基底,是目前唯一可從磊晶 (Epi) 做到晶片 (Chip) 的廠商,可提供整合性代工服務。

晶成半導體目前由晶電持股 85.91%,環宇 - KY 去年 1 月下旬宣布與晶電策略合作後,取得晶成半導體約 14% 持股,晶成半導體將提供環宇 6 吋晶圓代工服務,而環宇與其子公司,則提供三五族化合物半導體製程技術支援。

晶成半導體已出貨部分感測、數據通訊產品,均為 4 吋 VCSEL 應用,但要放量還需一段時間。 6 吋 VCSEL 晶片方面,晶成半導體原先就有產能,月產能約 2000 片,在與環宇 - KY 合作後,產能將擴增至 5000-6000 片,預計第 2 季小量投片,並於第 3 季量產,貢獻營收。目前 6 吋 VCSEL 主要應用包括 3D 感測的 ToF 與結構光等。

另一方面,晶電近來積極佈局 Mini LED,今年第 4 季將調配在台灣與中國的產能,轉為獲利更佳的應用,台灣 95% 的藍光產能都將轉為 Mini LED ,相關調整預計明年第 1 季到位;且由於 Mini LED 專案增加,今年資本支出由原先預計的 50 億元,上調至 60 億元。


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