嘉聯益布局高階產品 66億元聯貸案台銀主辦今簽約

嘉聯益董事長蔡長穎。(鉅亨網記者張欽發攝)
嘉聯益董事長蔡長穎。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板廠嘉聯益 (6153-TW) 今 (24) 日完成 66 億元額度聯貸案簽約,嘉聯益指出,此聯貸案由台灣銀行主辦,主要用途作為償還現有金融機構借款暨充實中期營運資金,是嘉聯益繼上月投入 75.78 億元採購活化桃園觀音廠產能後的另一重要出手。

嘉聯益此一 66 億元的聯貸案由台灣銀行主辦,參貸銀行包括中國信託商業銀行、遠東國際商業銀行、台北富邦商業銀行、台灣中小企業銀行、永豐商業銀行、凱基商業銀行、安泰商業銀行。

嘉聯益積極擴張台灣產能,公司估,以目前規劃,有利將兩岸產能分配成各占一半,嘉聯益擴充在台軟板產能,是為建立與客戶長期關係,並活化桃園觀音廠,公司預計 2022 年 5G 相關高頻應用產品,占營收比重將達 5 成以上。

先前嘉聯益 2018 年以高達 44 億元購入桃園觀音廠土地及廠房,市場傳出,主要即為滿足美商客戶 LCP(液晶材料) 等高頻軟板天線需求,嘉聯益並斥 75.78 億元買下重要生產設備。

嘉聯益主管指出,5G 手機、平板、筆電等天線數量是 4G 手機一倍,高頻 LCP/MPI 價格高於原有 PI 軟板價格,嘉聯益 LCP 軟板技術領先,透過與國際大廠策略合作及佈局,將將引進新客戶,期許 2022 年 5G 相關及高頻應用產品占營收提升至 5 成以上。


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