〈觀察〉手機毫米波軟板天線需求湧現 台郡、嘉聯益搶當老二

蘋果今年推出的 iPhone 新機將包含 5G 機種，帶動毫米波傳輸需求增加，除 MPI (Modify PI) 高頻軟板天線模組，LCP(液晶基材) 軟板天線需求也明顯提升；而日本 Murata (村田製作所) 仍是首要供應商，台廠包含台郡 (6269-TW) 與嘉聯益 (6153-TW) ，都全力搶食此大餅。

EMS 大廠復工進度遭武漢肺炎疫情拖累，也連帶影響蘋果與非蘋果手機新機推出時程，但進一步來看，科技進步推升高階零組件需求仍存在，所新品上市時程僅是遞延非消失，可預期  5G 規格零組件廠備貨時間將拉長。

就嘉聯益來看，嘉聯益在 2018 年以 44 億元購入桃園觀音廠土地及廠房，市場傳即為滿足美商客戶在 LCP 等高頻軟板天線的需求，嘉聯益日前公告斥 75.78 億元採購新設備，主要也在保有觀音廠製程及設備完整性，有利取得更多蘋果及非蘋廠訂單。

嘉聯益去年由華新集團的瀚宇博德 (5469-TW) 入股取得 24% 股權，隨著目前天線產品走向模組方式發展，市場關注華新集團內佳邦 (6284-TW) 挾著天線模組設計、開發經驗，與嘉聯益所形成的整合效益。

事實上，台郡及嘉聯益都看上的都是 5G 手機、平板、筆電等天線數量市場需求，預期是 4G 手機的一倍，應用更可擴散到穿戴、伺服器，而高頻 LCP/MPI 就是主要技術，且價格高於 PI 軟板，嘉聯益擴產後， 2022 年 5G 相關及高頻應用產品占營收提升至 5 成以上。

台郡也因應高頻通訊需求，2018 年跨入 MPI 軟板天線模組的生產，當年營收比重為 4-8%，2019 年成長到 13-18% ，去年第 4 季單季甚至占到 25-30%，今年將由多層 MPI 軟板天線權組跨入到 LCP 軟板天線生產。

而 LCP 軟板天線霸主日本村田製作所，是 LCP 軟板領導廠，具備 LCP 材料、設計與生產的優勢；村田製作所的 iPhone LCP 訂單能見度相當高，幾乎確定是今年下半年 iPhone 新機的 LCP 軟板主要供應商，因此台郡與嘉聯益將積極爭奪 LCP 軟板天線第二供應商地位，競爭態勢將更加劇。