軟板產業鏈布局高頻天線 台虹LCP明年擬入蘋果鏈

軟板產業加速布局滿足高頻天線需求,台虹LCP擬明年入蘋果鏈。(鉅亨網記者張欽發攝)
軟板產業加速布局滿足高頻天線需求,台虹LCP擬明年入蘋果鏈。(鉅亨網記者張欽發攝)

軟板產業鏈從 FCCL 到模組業者都在搶攻 5G 高頻天線需求,LCP(液晶高分子) 成為今年熱門話題,台虹 (8039-TW) LCP 材料報捷,可望在明年打入蘋果供應鏈。

台虹在中國江蘇南通如東縣投資 10 億元興建的新廠,在土木建築完成後,2019 年第 4 季陸續進駐各項設備,總經理顏志明指出,今年第 1 季 南通 FCCL 新產能開出,目前已在爭取各項認證,短期內高雄廠訂單將先移轉至該廠生產。

台虹今年也將加速 LCP 材料獲蘋果陣營認證,不過,認證程序已趕不上今年蘋果手機生產,最快 2021 年進入。

隨著各大品牌手機加速布局高頻手機,甚至應用於伺服器、平板、NB 及穿戴裝置,軟板業者台郡 (6269-TW)、嘉聯益 (6153-TW)、臻鼎 (4958-TW) 都在加速高頻軟板天線及模組生產。

台郡 2018 年跨入 MPI 軟板天線模組的生產,今年將由多層 MPI 軟板天線進一步跨入到 LCP 軟板天線,估軟板天線比重還將較去年成長,占今年營收比重約 20-30%。

目前全球 LCP 軟板天線的霸主為日本村田製作所 (Murata),Murata 具備 LCP 材料、設計與生產的優勢;村田製作所的 iPhone LCP 訂單能見度相當高,囊括今年下半年 iPhone 新機 LCP 軟板主要訂單,而台虹、台郡與嘉聯益都積極投入資源爭奪市占率。


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