立積VS聯茂大漲 找2020明星臉
鉅亨網新聞中心 2020-01-02 20:00
2020 年台股開紅盤、量價俱揚,萬寶週刊王榮旭分析師表示,今年美中科技冷戰不變,昨 (2) 日大漲的矽力 - KY(6415-TW) 及立積 (4968-TW),已預告台灣將持續受惠去美化效應。除了 MLCC 及記憶體之外,光通訊、矽晶圓、MOSFET 及二極體也可望谷底翻轉,成為新主流。
PA、CCL、散熱模組及 PCB 多頭行情延續
萬寶週刊王榮旭分析師指出,紛擾一年多的美中貿易戰,將在 1 月 15 日簽署首階段協議,不僅不確定因素消除大半,今年是美國選舉年,美國總統川普要選票,就會顧好人民的鈔票,所以之後的第二階段貿易談判即使難度更高,也不致於火車對撞。相對的,美中科技冷戰不變,中國去美化的運動也不可逆。
例如,矽力及立積就是標準的去美化轉單受惠股,2 日股價大漲也預告 2020 年台灣將持續受惠去美化。其中,矽力主要產品是電源管理 IC 與類比 IC 晶片,競爭對手是美國的德儀,在去年受惠中國去美化後,切入中國主要基地台廠商的電源 IC 供應鏈,與德儀的業績形成此消彼長的態勢。
另外,過去 Wi-Fi FEM 等產品,中國廠商主要採用美國科沃 (Qorvo) 與 Skyworks 的產品,去年開始轉向亞洲廠商。力積去年通過華為的認證後,營收創下新高,今年也將持續獲得來自中國的大訂單,股價因而呈現大漲走勢。除了去美化,PA 功率放大器穩懋 (3105-TW)、CCL 聯茂 (6213-TW) 及散熱模組雙鴻 (3324-TW),甚至 PCB 臻鼎 (4958-TW) 等族群,受惠 5G 手機及 5G 基地台出貨今年大爆發,可望再走出新一波多頭行情。
漲價四大族群反攻 新主流將竄出
萬寶週刊王榮旭分析師預估,2020 年將有新的主流竄出,像是被動元件的 MLCC 及記憶體,受惠 5G 手機、遊戲機、伺服器搭載量攀升,產業從谷底翻揚,股價也大復活,而這樣的行情正在複製之中。去年底還在跌價的記憶體,DRAM 合約價在今年第一季可望止跌;NAND Flash 的應用需求更廣,今年價格可能回升 3~4 成,群聯 (8299-TW)、威剛 (3260-TW) 及旺宏 (2337-TW) 受惠程度最高。
此外,光通訊、矽晶圓、MOSFET 及二極體等產業,在調整一年後,也開始復甦,像電信商對光通訊的需求,因為 5G 基地台訂單量的上修而提高,光通訊的聯亞 (3081-TW)、聯鈞 (3450-TW) 同時又受惠中國客戶的去美化,今年業績同步谷底翻轉。
矽晶圓的景氣在上一季已經落底,今年受惠晶圓代工及記憶體供應吃緊也將回溫。其中,環球晶 (6488-TW) 及嘉晶 (3016-TW) 還開發了碳化矽及氮化鎵等第三代的半導體新材料,未來潛力十足。至於 MOSFET 及二極體,最近也有法人回補的影子。
整體而言,在前年的漲價四大族群全面反攻之下,後勢相當值得留意。更多相關的股票資訊,將會在王榮旭 LINE 專頁分享,歡迎讀者免費加入。
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