【日盛投顧】盤前分析
日盛投顧 2019-12-26 09:16
◆盤勢分析
1. 美股及歐股因聖誕節休市。中國海關總署昨日 (12/25) 新聞稿公布,北京對第一批價值 500 億美元美國商品加徵關稅的第二次排除清單,上證股市昨日 (12/25) 收盤跌幅 0.03%。
2. 量價及技術面:
(1)量能:價漲量縮,結構背離不利於盤勢,後勢需量縮價跌,量增價漲。
(2)均線:支撐為月線 (約 11,787 點) 附近,壓力為前高 12,125 點附近。
(3)技術指標:KD 交叉向下,9 日 K 值高於 50,短線高檔震盪。
(4)觀盤指標股:2330 台積電能否重新站回 10 日線之上。
3. 櫃買指數上漲 0.73%,收在 148.46 點。短線支撐為 146 點附近,壓力為 150 點附近。
4. 觀盤重點:台股周三呈現開平走高,收盤重新站回 5 日線之上,但成交量也萎縮至 1,000 億之下,櫃買 OTC 指數呈現逆勢創新高,短線上只要不破月線,仍屬高檔震盪格局,預期短線上指數區間將在月線 (約 11,787 點) 附近至前高 12,125 點震盪,選股方向可留意半導體設備、IC 設計、石英元件、TWS、資產營建、食品等族群。
5. 晶片大廠 2454 聯發科 5G 產品連發,昨(25)日宣布第二顆 5G 系統單晶片「天璣 800」,採用 2330 台積電 7 奈米製程生產,搭載這顆晶片的客戶裝置,將於明年第 2 季上市。2454 聯發科先前推出主打高階設備的旗艦級 5G 系統單晶片「天璣 1000」,同系列的「天璣 1000L」客戶端相關新產品今日公布,外界認為應該是中國手機品牌 OPPO 的 5G 新機 Reno 3。
6. 晶片大廠 5G 戰,價格是關鍵。2454 聯發科的 5G 晶片天璣系列為業績帶來大進補,與高通短兵相接,更大優點是低於高通類似產品價位。市場傳出,為了維持競爭態勢,高通的驍龍 865 搭載數據機晶片驍龍 X55 方案可能降價迎戰。
7. 為響應政府回台投資,3008 大立光依據境外資金匯回專法,將匯回 3.65 億美元(約新台幣 111 億元)回台,加碼投入土地、廠房及設備等投資。
8. 蘋果明年將發表五款新 iPhone,包括上半年的 iPhone SE2,以及下半年四款新一代 iPhone,由於全部都是 5G 版本,有感「升級」,市場預估明年整體 iPhone 需求爆發,出貨量可望年增 6% 到 10%。
9.9933 中鼎今年新簽約承攬工程只有 360 億元是 5 年來的低點;2020 年在中東、美國、東南亞及台灣等地,潛在投標金額高達 4260 億元,加上今年遞延的標案,預估明年承攬金額可重新回到高峰。
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