半導體設備明年迎三動能 台廠營運成長可期

台積電 (2330-TW) 因應先進製程需求加大資本支出，帶動相關台灣半導體設備銷售金額成長，明年除台積電需求推升外，中國也將積極發展半導體自主化，加上記憶體市況回溫，三個動能推升下，台設備廠訂單多已看至明年上半年，營運動能可期。

台積電因應 5G、HPC(高效能運算) 等需求，7 奈米產能目前已全面滿載，5 奈米製程也將在明年量產，台積電為因應客戶需求，今、明年資本支出金額，都將維持 140-150 億美元高檔。

台積電今年底開始擴建中科 15 廠 7 奈米產能，以因應聯發科 (2454-TW)、高通、蘋果、超微、華為等晶片廠訂單，南科 18 廠的 5 奈米產能則預計在明年首季量產，今年底已開始積極備機，3 奈米研發中心也在明年首季動工，預計 2021 年完工。

先進製程需求推升下，台設備供應鏈弘塑 (3131-TW)、京鼎 (3413-TW)、家登 (3680-TW) 等明年上半年訂單明朗，其中，弘塑受惠 7 奈米、5 奈米需求，相關高階封裝設備出貨動能加溫，且隨著前段製程精密，後段檢測設備需求也持續增加，弘塑因此受惠。

家登為光罩傳送盒的獨家供應商，隨著台積電在 7 奈米導入 EUV(極紫外光) 技術，加上 5 奈米明年首季量產，EUV 光罩傳送盒明年出貨可望倍增，且導入 EUV 後，光罩可曝光次數為原先四分之一，推升光罩傳送盒需求只增不減。

京鼎為美商應材合作供應商，營收來源以晶圓設備為主，隨著台積電積極擴產，晶圓設備需求將持續增加，此外，記憶體市況回穩也帶動資本支出力道加溫，包括美光預計在中科旁興建 A3、A5 二座晶圓廠，三星則預計在南韓平澤二廠、中國西安二廠進行擴產，皆有助京鼎晶圓設備出貨暢旺。

另外，隨著中國積極發展半導體自主化，朋億 (6613-TW) 因深耕中國，中國客戶營收比重達 8 成，其中半導體占比就有 7 成，目前訂單可看至明年上半年，明年首季業績動能不俗，可望創近 6 季新高，且隨著中國去美化趨勢明顯，SEMI 估，中國 2021 年，將成為中國半導體設備銷售的第 1 大市場，朋億也可望受惠。

半導體三大動能驅動下，台廠憑藉各自技術與供應鏈地位取得訂單，相關供應鏈如漢唐 (2404-TW)、聖暉 (5536-TW)、帆宣 (6196-TW)、信紘科 (6667-TW) 等都可望搭上擴產潮，明年營運皆將優今年。