〈南亞科垂直整合〉擬增持福懋科股權至32% 將成最大股東

南亞科總經理李培瑛。(鉅亨網資料照)
南亞科總經理李培瑛。(鉅亨網資料照)

DRAM 大廠南亞科 (2408-TW) 今 (13) 日宣布,擬透過集中市場鉅額交易方式,取得福懋科 (8131-TW) 13% 股權,持股比重將拉升至 32%,成為第一大股東;南電(8046-TW) 也擬取得福懋科約 3% 股權。南亞科參與投資後,將強化與福懋科的合作關係,除提升福懋科先進封裝技術開發能量,也將有利於南亞科 DRAM 發展垂直整合。

南亞科擬透過集中市場鉅額交易方式,取得不超過 5748 萬 9000 股福懋科股份,約占福懋科股權 13%,每股交易價格擬訂為新台幣 35.65 元,交易總金額以不超過新台幣 20.5 億元為限,在增持後,南亞科對福懋科持股比重將由原先的 19%、拉升至 32%,成為第一大股東。

南亞科總經理李培瑛表示,福懋科長期以來為南亞科技後段封裝測試的主要合作夥伴,此次增加持股後,更能強化雙方未來產品工程、封裝及測試等方面策略合作,並提升南亞科整體營運績效及增強市場競爭力。對公司未來營運、財務及股東權益皆有正面助益。

南亞科副總經理吳志祥表示,目前南亞科的封測,約有 6 成以上透過福懋科進行,也就是福懋科高達 6 成以上營收來自南亞科,雙方合作關係緊密,且未來 DRAM 發展將朝垂直整合方式演進,會有更多先進產品,需要上下游彼此整合。

南電則擬取得不超過 1326 萬 7000 股福懋科股份,持股比重約 3%,每股交易價格同樣擬訂為新台幣 35.65 元,交易總金額以不超過新台幣 4.7 億元為限。

南亞電路板總經理湯安得表示,南亞電路板此次取得福懋科持股,除財務投資外,並可強化雙方開發 IC 載板及電路板等合作關係,提升營運績效。

福懋此次擬處分福懋科股權給南亞科、南電,福懋總經理李敏章表示,隨著 5G、人工智慧、物聯網和車聯網等新應用推進,福懋科更需要先進封裝技術開發與導入,南亞科、南電參與投資,可促使南亞科、南電與福懋科合作關係更加緊密,並加強福懋科技術開發能量,以因應未來產業需求,並藉垂直整合增加整體綜效。


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